3 个月前更新工程研发 » 硬体工程师

职缺描述

•數位&類比電路設計實作開發

•分析實驗驗數據,測試硬體及周邊設備

•產品&零組件資料Study

•產品原型設計&組裝

职务需求

•電路設計開發經驗

•FPGA,MCU相關知識與開發經驗

•C C++ Language

•Orcad相關

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30K ~ 80K TWD/
选择性或弹性远端工作
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Benano 鑑微科技股份有限公司

台北市內湖區內湖科技園區瑞光路106號2樓

关于我们

鑑微科技以自有技術提供各種等級的3D機器視覺系統及模組,對待測物進行取像及精確的3D表面輪廓重建,可應用於 PCB及電子元件生產線上檢測/工件表面量測/逆向工程分析/晶片In-tray檢測,並可搭配機器手臂進行隨機取物及各式工廠自動化應用。

2017 – 一月份,一群有志一同的研發人員,離開鑽研了十餘年的AOI設備領域,於台北內湖科學園區創辦了鑑微科技。

2018 – UNO, DUE與OTTO三種產品的產品線齊全。首次參加台北自動化展曝光;同時也於Vision 2018展覽展出產品。

2019 – 首篇專利獲證,產品針對高難度的連結器產業完成多次業界首見的技術突破。初次於上海慕尼黑電子展曝光。

2020 – 陸續獲得日韓專利。C2100產品問世,一月份CES初次曝光,七月甫一上市便大受市場好評。

2021 – 推出BIM-Warpage方案,踏入熱傳導產品領域

团队

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