1.負責 MCU 韌體開發，主要針對 CIS 為主搭配周邊 IC 實現功能整合開發。
2.針對以嵌入式為主的產品進行程式碼的優化及功耗最佳化。
3.分析解決軟硬體系統問題，需搭配萬用電表及示波器量測訊號。
4.開發 PC Tool 驗證韌體功能及穩定度。
需外派，一年累積時間約七個月以上。
【必要條件】
1.具備MCU開發經驗(Cypress, STM, Nuvoton ... 等)
2.會看電路圖、周邊IC datasheet
3.熟悉C/C++程式設計
4.熟悉萬用電表、示波器的使用
5.熟悉UART、I2C、SPI、 USB(MSC, HID)、 FreeRTOS, Power Saving、etc
【加分條件】
1.具備嵌入式 USB(MSC, Mass Storage Device Class) 開發經驗
2.具備 MIPI Camera 對接開發經驗
3.具量產嵌入式產品開發經驗
4.熟悉嵌入式產品功耗最佳化
5.熟悉 Bluetooth、Wi-Fi 佳
6.熟悉 touch panel、LCD、 OLED control 佳
7.熟悉 CMOS image sensor佳
8.熟悉 image sensor process (ISP) 佳
9.熟悉 ARM, RISC-V平台佳
10.有量產產品嵌入式系統整合經驗 (具 心率/血氧/血壓產品，QR/條碼掃碼機產品 經驗佳)
11.有帶領小團隊完成產品開發整合經驗
台灣新竹市東區慈雲路118號27號樓 之 7
(1)創新產品(AR/VR)3D互動式投影機開發領導廠商，屢獲國內科技主管機關肯定與支持。
(2)影像感測器晶片(CMOS Image Sensor：CIS)設計服務專業領導廠商：藉由團隊豐富的IC設計、光學設計經驗，半導體製程及系統整合能力，提供客戶客製化的最佳晶片設計方案。
創新觀念與創意：掌握CIS晶片在市場上越來越廣泛且普及化的市場應用需求，開創成為市場的領導者。
分享共榮與成長：團隊合作與激發是公司成長與突破的最大動力，也讓團隊共享努力的所有成果。