因應旗艦手機的機的競爭，改善硬體到軟體的系統性架構評估方法，提升 SoC 方案在全面向 (DoU, gaming, multimedia, benchmark, security) 的競爭力
1. 分析系統性的問題, 定義出系統性的關鍵指標, 引領硬體到軟體的架構改動以改善系統指標
2. 主導跨領域/跨模組的問題分析與討論, 發展全域最佳化的架構設計
8 years+ of BSP(xPU/DSP/micro processor/security/performance/power) experience including:
1. Linux kernel and android HAL driver development
2. Performance and low power optimization
3. SW architecture design
4. System architecture (HW+SW co-design)
5. Platform security review and design
6. System Modeling for performance/power evaluation
新竹市新竹科學園區篤行一路1號
聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.