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New Taipei City, Taiwan
計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟韌體架構及模組之設計，並控管設計進度 3. 進行軟韌體之測試與修改 4. 規劃、執行與維護量產的產品 5. 協助研發軟韌體新技術與新工具 6. 管控軟韌
1.5M ~ 1.5M TWD / year
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
新產品韌體設計 測試並驗證韌體以符合規格要求 使用開關測試產品 不定期參加國際會議
1.1M ~ 1.8M TWD / year
3 years of experience required
No management responsibility
1. 穿戴裝置 MCU 韌體開發與維護，包括Bootloader、Firmware Update與Build system 2. 具備 ARM Cortex-M4 以 C語言開發經驗。 3. BLE 開發經驗，Nordic nRF52840 尤佳。 4. 生產工廠測試韌體與Windows測試軟體開發與維護
40K ~ 70K TWD / month
5 years of experience required
No management responsibility
1.新產品韌體設計 2測試並驗證韌體以符合規格要求 3.分析並除錯韌體問題 4.使用開關測試產品 5.不定期參加OIF會議，了解最新的新技術
1M ~ 1.5M TWD / month
5 years of experience required
No management responsibility
1. NAND Flash演算法及程式設計開發 2. SSD 系統軟體開發 3. 設計、開發、測試 SSD 產品
Regular earnings reach NT$40,000
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
1. 面對客戶解決測試與生產相關問題 2. 電腦測試系統開發 3. Android BSP ,Linux driver 開發 4. 有FAE經驗者佳 ***依據相關學歷及經歷核薪
40K ~ 75K TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
任務: A.負責產品分析、設計以及程式開發. B.規劃執行產品架構及模組之設計，並控管系統開發進度. C.進行產品測試與修改. D.進行專案過程中必要之溝通協調工作主要職責.
1. 產品軟體.韌體功能程式編寫/修改/測試/除錯/驗證 2. 與硬體工程師討論並驗證軟體程序之正確性 3. 配合公司新產品研發專案電路設計及程式編寫及測試驗證 4. 配合新
