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1.電腦週邊產品韌體開發設計 2.生產測試程式開發設計 3.熟ARM based, Cortex M0, M3 等系列MCU 4.熟C /C++, Assembly程式撰寫 5.熟USB,I2C,SPI,UART等介面控制 6.熟USB電腦/遊戲週邊相關產品開發

廠生產測試程式 2. 量試階段技轉及協助工廠完成生產測試程式驗證及導入 3. 測試程式改善優化(UI/Bug Fixed) 4. 處理客戶相關生產測試程式技術問題 5. 與客戶協調溝通生產測試事宜

1. 依產品需求開發閘道或路由器新功能 2. 維護閘道或路由器功能 3. 釐清、解決客戶以及測試部門報告問題 4. 撰寫、測試軟體程式 5. 依需求編寫相關文件 6.Transfer design knowledge to other teams

1. 閘道、路由器核心技術開發 2. 撰寫、測試軟體程式 3. 程式檢視 4. 指派任務、時程控管 5. 主導協助解決客戶問題

工作內容： 1. 負責電力電子與測試量測儀器設備等相關之韌體設計與開發。 2. 使用 MCU或ARM開發設計.通訊界面，如:LAN/USB/GPIB/RS-232/RS-485/CAN Bus/IIC等，使用數位信號處理技術與Embedded Linux作

【Main Responsibilities】 • Establish software testing plans to deliver quality for medical software intended uses, safety, and security • Responsible for developing and maintaining software testing pipelines for automatic or manual testing to improve software quality • Responsible to review software tool validation to ensure the tools used in product development, test and operation processes are fully validated to fulfill intended uses • Align with customer quality governance model for design & d

對策略。同時，快速解決專案中出現的問題，以確保進度不受干擾。 －領導並協調多個團隊，包括開發、測試和其他相關團隊，確保有效的合作和協調。 －監督測試活動，確保軟韌體符合品質標準，並針對測試

作，界定系統需求和規格。 • 執行全面的測試和除錯，以確保韌體功能和穩定性。 • 優化韌體性能和記憶體效能。 • 密切關注韌體開發的行業趨勢和進展。 • 與不同專業的團隊合作，確保韌體與硬體和軟體組

溝通及跨部門整合的人格特質和領導能力《若不符合，請勿投遞應徵》。 2.及熟悉電子的硬體與韌體之專業知識與技能。 3. 執行總經理交辦任務、專案運作、目標執行、進度追蹤管理。 4. 熟悉ISO體

機構元件之設計與開發 半導體測試設備客製化需求修改 客製化治具/ 客製化軟韌體製作及開發 溫控系統維護/熱流模擬分析