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工作內容： 1. 負責電力電子與測試量測儀器設備等相關之韌體設計與開發。 2. 使用 MCU或ARM開發設計.通訊界面，如:LAN/USB/GPIB/RS-232/RS-485/CAN Bus/IIC等，使用數位信號處理技術與Embedded Linux作

伺服器韌體 UEFI 之設計與開發 (1)問題釐清與解決 (2)新功能開發 (3)處理客戶需求

開發 BMC 相關韌體 AMI BMC code base porting SDR, FRU, PEF, fan profile, H/W monitor,…. Settings AMI BMC Web 修改

IOT & DMS 產品應用與功能規劃及專案開發管理 2. 負責與 RD 、外包 UX/UI 廠商進行需求內容溝通及開發時程討論 3. 與內部 RD 進行產品功能開發討論及開發時程管理 4. 進行 CMS/DMS 廠商產品

1.DSP韌體程式設計(數位電源開發) 2.協助EE工程師進行Debug 3.撰寫技術文件 4.協助主管作新人訓練 5.協助主管作專業技術課程授課 6.新技術開發(Study 新的DSP， Study 未曾開發過的控制

1. NAND Flash演算法及程式設計開發 2. SSD 系統軟體開發 3. 設計、開發、測試 SSD 產品

1. 熟悉TI DSP UCD3138系列應用開發 2. 熟悉MCU/DSP在數位電源(Digital Power Supply)之設計。 3. 具軟體資源規劃能力 4. 熟悉C語言撰寫

技術（擁有Cyber Security相關開發經驗者佳） 具備軟體定義網路(SDN)與佈建虛擬化網路功能設備(VNF)或者SONiC & ONIE開發的實作經驗與技術 具備物聯網通訊協議軟韌體設計能力且熟悉Linux核心模組開發經驗與技

一個能盡情發揮所長的單位和頂尖人才共識的機會，那麼誠摯地邀請您加入我們的團隊!" •後端軟體設計開發 (熟悉至少一項程式語言: Nodejs, Python, Go,Java ...etc) •雲端服務測試、佈署，具Public Cloud Service(AWS/GCP/Azure

開發軟體，還需要進行問題分析和改善，以確保設備和系統始終運行在最佳狀態。" •Labview軟體人機介面開發 •自動化設備軟體視覺應用開發及維護 •視覺影像辨識軟體開發 •機械手臂軟體開發及維護 •工