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1. 產品研發階段組裝及可靠度試驗。 2. BOM表建立及ECN發行。 3. 線材製作及驗證。 4 .SOP撰寫及技術轉移。 5. 工程樣品出貨組裝測試。 ★細心，態度主動積極、具備良好溝通協調能力。

術支援，負責提供技術支援和解決方案，協助客戶解決硬體產品使用中的問題和困難 RFI／RFQ 評估與 Proposal 提案，並 Review MFG Test Plan & BOM Cost 確認Design Cost 達標 NPI／MP Productuin Line Support，確保DFM 滿足工廠製程能力並達到良率／UPH 目標

Product platform HW system design integration Schematic design, PCB layout design and review RFQ/PRD research and feedback Component survey and technology study BOM creation and maintenance Circuit/system design developing , validation and debugging.

解決方案、道路數據蒐集分析平台 1.電源電路設計、評估與應用 2.材料選用及供應商導入 3.開發並維護產品 BOM 表 4.產品研發文件撰寫, 如 ERS, DFMEA, RD test plan... 5.須具備 EMC test 問題解決

上市電子公司 Outdoor small cell/O-RAN product development Spec definition component selection ME spec confirmation Embedded HW platform design (power, digital and RF integration), including Schematic drawing , BOM creation, layout, test plan creation Material preparation for sample build Support NPI to MP Product debug and test Customer support, include RFQ response, field try or on-site support

預算,成本,推廣,銷售 3.全球3C周邊品牌及產品分析及差異化產品開發 4.供應鏈及生產管理 5.專案及跨部門溝通管理 6.產品規格/BOM/行銷資料制定及撰寫 7.完成主管交辦事項

戰，適合對運動有熱忱且想打造創新產品的你！ [ 工作內容 ] 1. 管理料件、備料與尋料 2. 電路板 layout 與基本配電 3. 產品量產與維修規劃 4. BOM 表維護與成本管控 5. 與廠商和軟體工程師溝通

1. 自動化方案評估、專案管理 2. 具拆圖及 BOM 展開能力, 熟悉機械零件選用規則 3. 2D/3D 繪圖能力 4. 自動化或製程機台機構設計 5. 熟悉加工工程及廠商對應與管理 6. 熟悉自動化

分析並將其順利導入量產。 3. 信號量測，功能測試與協助處理客戶反應之問題。 4. 維護舊機種的各項修正，BOM變更與維護 5. 與跨部門同仁共同研發或解決問題 6. 工作態度積極、抗壓性強。

應商資訊。 4.供應商交期控制跟催與料況追蹤、進料缺料異常處理。 5.成本控管，研擬與執行降低營運成本之措施。 6.供應商BOM表分析、物料成本價格拆解。 *此職務需與國外連絡，多益700分以上*