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應用工程師職務說明 >>在TI做FAE，您可以… • 參與FAE完整培訓計畫，包含1對1 coach、豐富教育訓練資源 • 與全世界技術專家合作，參與跨國會議及海內外輪調計畫，在國際舞台成長 • 接觸TI多元產品線，包含

請有熱情的開發者加入我們，共同打造令人驚艷的高品質音樂產品。 在 Firmware 團隊你將需要負責開發 MCU 上所需要的功能應用和各種週邊裝置驅動程式，串接獨家數位音訊處理 (DSP) 技術，以及實作對應

我們需要你的加入: 1. 負責公司感測器新/舊產品軟體.韌體功能程式編寫/修改/測試/除錯/驗證 2. 與硬體工程師討論,定義檢測項目、方式和程序,以驗證軟體程序之正確性 3. 配

工作內容： 1. 負責電力電子與測試量測儀器設備等相關之韌體設計與開發。 2. 使用 MCU或ARM開發設計.通訊界面，如:LAN/USB/GPIB/RS-232/RS-485/CAN Bus/IIC等，使用數位信號處理技術與Embedded Linux作

HIS specification. 2.RF/Bluetooth wireless network protocol. 3.USB device protocol. 4.C programming language. 5.Battery charging IC control/power management knowledge. 6.ARM Cortex-M based MCU programming experience. 7.Nordic MCU product development experience. 8.Zephyr RTOS related development experience. 9.Knowledge about I2C, SPI, UART, etc … common inter-IC-component serial interface. 10.Flash applicat

Inverter firmware development Familiar with induction/PMSM motor control and FOC algorithms Software debugging skills on MCU/SoC and embedded systems Familiar with RS-485, CAN bus, Ethernet, UART, I2C, SPI Using MATLAB & Simulink to develop algorithms Proficiency in using version control tools such as Git. Have EMS and BMS development experience are a plus OPTION #2 Android/Linux system bring up and driver porting FreeRTOS for ARM-M MCU Test script development for functiona

說明】 1.Digital power control ,如PFC, Totem Pole PFC, LLC, PSFB等架構的韌體控制與應用 2.Housekeeping IC 相關韌體控制與應用 3.MCU（TI / ST / Microchip / NXP）程式設計 4.主要產品為CRPS，未來亦有機會接觸公司內其它的數位電源產品

本職務主要負責 NAS 各式硬體平台 BIOS/ EC/ MCU/ 開發及維護, 本職務須具備能針對產品開發需求大量閱讀 protocol specification, datasheet 及 UEFI source code 並進行必要的開發與設計驗證。 職務內容包含: 1. X86 BIOS/UEFI 新功能開

1.Familiar with RTL design & simulation 2.Familiar with FPGA prototype & emulation 3.Familiar with Verilog coding & ASIC design flow 4.Familiar with Analog and digital co-simulation 5.Familiar with Design documentation 6.Experience in MCU 7.Experience in ADC/DAC is a plus 8.Experience in low poer design flow is a plus 孰悉以下工具: 熟悉 Verilog coding, 與 ASIC design flow 熟悉

1. MCU程式編寫及開發。 2. 配合硬體需求。 3. Embedded system 系統設計。 4. 通訊協定編寫。