CakeResume Job Search

工作內容 1.負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2.規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.進行軟體之測試與修改。 4.規劃、執行與維護量產的產品。 5.協助研發軟體

Company highlights 優質美商半導體設備商公司，該領域的領頭羊，相關主要供應鏈如TSMC，都是主要客戶。 良好的薪酬福利、年度績效獎金及調薪、員工優惠認股計畫等，不輸半導體設計公司。 很高的機會能外派到美

*日本知名半導體公司 *保證年薪14個月 *有到日本出差學習的機會！ ➤工作內容： 1. 半導體設備機台裝機、維修保養、售後服務 2. 設備異常處理。 3. 設備異常追蹤及改善。 4. 社內一般事務處

1. 半導體設備機台的維修保養與售後服務 2. 客戶端現場(無塵室內)設備裝機、Trouble shooting、改造 3. 設備軟體作業支援 (1)系統更新等自動化設備軟體相關對應(2)機台Log的分析處理與後續異常追

1. 客戶對應 2. 設備良率的改善與提昇 3. 客戶端現場(無塵室內)製程Trouble shooting 4. 須具備外語溝通能力，與日本總公司窗口聯繫 5. 依工作需求配合支援國外長期/短期出差(如:日本) 6. 需

1. 設備機台的軟體安裝作業 2. 系統更新等自動化設備軟體相關對應 3. 機台Log的分析處理和後續異常追蹤 4. 須具備良好外語溝通能力，與日本總公司窗口聯繫(日文或英文擇一) 5.