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實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：桃園市龍潭區中豐路高平段1號 職缺一 【產品製程整合工程師實習】 【職務說明】 • Identify chances to increase test/process yield and throughput 了解半導體製造生產流程及良率改善。 • New product introduction, qualification and
40K+ TWD / mois
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台。 ▋ 實習期間及實習地點 • 實習期間：2024年07月至2024年08月 • 實習地點：台北松山業務辦公室 ▋ 應用工程師實習職務說明 作為“Technical Expert”，與Technical Sales Engineer併肩合作，了解客戶的技術需求、解決客戶的技術痛點，將
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佳平台。 【實習期間及實習地點】 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：台北松山業務辦公室 【韌體工程師實習職務說明】 As a Firmware Engineer summer intern, you will be part of a Firmware design team where you’ll learn the essentials of embedded systems design techniques, including foundational Firmware development proc
40K+ TWD / mois
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■工作內容： 使用 React 和 Next.js 框架,設計和開發高性能、可擴展的Web應用程序 參與前端架構的設計和決策,選擇合適的技術棧和工具 基於 Next.js 的特性,實現服務器端渲染(SSR)和靜態站點生成(SSG) 編
35K ~ 70K TWD / mois
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「發票存摺APP」是一款最貼近生活的消費管理 App，目前已突破 750 萬次下載，發票張數達到 30 億+張，為國內發票應用 APP 第一名，並持續透過巨量資料分析與智能化推薦，串連用戶與品牌通路商，為消
700K ~ 900K TWD / année
1 years of experience required
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【工作內容】 1.串流及影音相關功能開發。 2.設計和開發高效，穩定和易於使用的功能模組，以滿足用戶需求。 3.實現UI和UX設計，並與PM團隊密切合作，了解需求並提出合理建議。
900K ~ 1.2M TWD / année
5 years of experience required
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- 對程式開發及軟體工程具有熱情，願意嘗試新技術及架構者。 - 需具備良好邏輯能力 - 資工/資管、理工相關科系畢業尤佳.
80K ~ 120K TWD / mois
3 years of experience required
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▋工作內容 依據公司需求進行軟體專案開發，具體內容據當前開發需求而定。目前主要為 ・ Web應用程式開發 隨著進行的專案不同，需要的技能可能會有所不同，因此我們希望您對於學習不熟悉的
1. 負責網站前端開發。(主要開發後台管理平台) 2. 專案採前後端分離，以API串接前後端，後端為 JAVA。 3. 產品維護與開發。 4. 目前專案主要是使用 TypeScript + React框架與ES6。 5. 解決前端遇到的各種技
520K ~ 1.3M TWD / année
2 years of experience required
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- 配合軟體開發主管之工作分配進行開發工作 - 對接API接口實現所需功能 - 協同主管與需求單位溝通需求並進行開發工作 未來可學習到之專業技能: - 系統分析能力 - 網站後端開發技能 (Java,Springboot,MS SQL
