■ 負責汽車音響產品機構,電容式觸碰音響機構、電阻式觸碰音響產品、行車紀錄器產品、抬頭顯示器產品、無線充電器的機構設計。
■ 負責鏡頭結構設計,如導車CCD鏡頭、AVM環景鏡頭等產品機構設計。
■ 負責制定拆車與裝車的安裝程序書,說明產品安裝的方式與流程。
■ APQP文件程序制定。
■ 知識庫系統建置,如類產品風險鑑別、過往失效預防等。
■ 負責產品機構設計、結構設計評估,並且主持設計審查會議,與各相關單位專案負責人說明設計內容與產品製程。
■ 負責評估機構所需的材料,並進行材料分析與驗證,以利導入生產之用。
■ 負責確認TFT或電容面板的各項尺寸、製程,確認規格尺寸後導入生產。
■ 負責更換材料後的規格尺寸。
■ 負責設計線材製程,並發包製作,確認線材規格尺寸是否可導入生產。
■ 負責電子元件規格選擇與測試,如無問題,提供電子專案負責人使用。
■ 量產前的產品CNC樣品製作。
■ 制定機構BOM LIST。
■ 樣品組裝與驗證,驗證完成後,組裝送樣至客戶,以及導入生產前的準備工作。
■ 負責產品送測的強度、拉力、震動等各項機構CAE驗證,將問題處進行修正,以利產品完善,並主持跨部門專案小組會議說明結果。
■ 當專案成立前,先進行負責專案的可行性評估,以及各項預期的風險評估、成本、設計方式、公差分分析,製成報告內容,與客戶和相關業務單位,提出可行性報告,降低設計過程中的風險,讓專案順利完成。
■ 負責設計過程中的CAE分析工作,內容為模流、強度、拉力、震動。
■ 負責開模前,與模具廠的模具檢討,設定模具類型,與排氣位置等,降低試模時產生的各項不良,如流痕、縮水,包風。
■ 負責產品T0、T1的樣品組裝驗證,並聯繫各單位專案負責人,召開研發試作會議, 說明產品如何組裝,並與製程單位共同討論導入生產前的各項程序內容。
■ 負責與電子專案負責人,合力進行各項電子驗證程序,確定產品正常運作,以及改善方式。
■ 負責T0、T1樣品至國內、國外原廠車廠進行裝車驗證,並與客戶會議檢討。
■ 負責產品外觀設計,外觀材質選擇、表面處理。
■ 負責UI人機介面設計。
■ 制定HMI操作流程說明。
■ 負責產品包裝、DM、說明書設計與印刷。