HFS LeadTap (電池版)
C++, C#, BCB, WinForm, Socket, RS-232, IO, SMB, AOI, Area Scan CCD, Calibration, Image Processing, Gauge
此專案主要由機台控制程式(Control)、影像檢測程式(AOI)、人員複檢程式(VS)所構成,檢測的產品為電池版,除了需量測電池版各處的尺寸大小、膠條的尺寸大小、及電池版上是否有額外瑕疵缺陷。客戶為韓國SK旗下子公司,期間也至韓國仁川出差兩次,各兩周。
此專案的影像由AreaCCD 四個Image拚接成一個電池版影像,精度要求提高。
達成降低過檢率和漏檢率至0.01%以下,產速也在一片7秒內完成,達到驗收標準。
https://www.cakeresume.com/portfolios/hfs-leadtap
HFS 8000C
C++, C#, BCB, WinForm, Socket, RS-232, IO, SMB, AOI, Area Scan CCD, Line Scan CCD, Calibration, Image Processing, Morphology
此專案為軟板主力產品,各類改機延伸機型皆以此為原型,包含機台控制(Control) 影像檢測(AOI) 人員複檢(VS)三個主要程式,機台控制控制機台上所有馬達、汽缸、IO、Sensor完成自動化進料分料流程。影像檢測包含8K CCD(後續有專案為16K CCD)控制取像、合併取像、影像校正、影像對位、色彩學習、物件分類、檢測邏輯、輸出結果。人員複檢,經由AOI將缺陷電腦檢出後,傳遞缺陷相對應座標給人員做複判,藉由座標和影像對位,可搭配載台CCD影像輔助,加速複判流程。此專案為標準AOI流程,取料->取像拍照->檢測->輸出結果->分料->複檢。機台控制包含IO卡及伺服馬達控制,光源由RS-232調整亮度開關頻率,透過Socket和AOI溝通。檢測程式為大型架構包含基本八條檢測Process,透過Threading達到多工,同時達成取像、檢測、輸出結果,並利用Socket與SMB與其他程式溝通。VS主要為控制載台、CCD、光源,由SMB取得大量的瑕疵影像及其座標,利用載台快速對位找到其瑕疵,人員再去做複判。
主要客戶:製造蘋果iPhone/iPad軟板的廠商 (ex: 鴻海富士康、台郡、臻鼎)
年銷量:平均一年高達百台 銷往大陸為主
出差次數:半年一次 一次約兩至三個禮拜
出差地:深圳、崑山、蘇州
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16K CCD
驗證各家廠商的16K CCD判斷是否可與伺服馬達光學尺搭配取像, 研讀各家廠商的規格,需搭配伺服馬達、Encoder、光學尺,與電控人員須搭配合作,取像需搭配載台移動速率才能完整取像。每款CCD需將廠商提供的SDK轉化為C#,利用Design Pattern 工廠模式 策略模式封裝成取像模組供AOI程式使用。
驗證廠牌:E2V、AVALDATA、Siso
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