1. 硬體設計經驗
2. 電路板設計過程的經驗,包括原理圖獲取,PCB疊構,PCB 佈局,BOM管理和設計驗證測試。
3. 佈局檢查經驗,包括信號返迴路徑,耦合路徑,Well-ground,阻抗控制和EMI / EMC預防。
4. 使用測試儀器,包括High-speed scope ,Spectrum analyze ,Video protocol analyzer,Network analyzer ,Thermal
Chamber
5. 高速I / O概念了解,包括S參數概念,回波損耗和插入損耗概念,TDR概念。
. 熟悉功能測試前的測試計劃編寫以及報告撰寫。
7. 熟悉I/O介面HDMI2.1/DP1.4/DDR/USB3.0
. 熟悉傳輸介面:I2C/SPI/UART
9. 協助開發FPGA板設計(Xilinx)相關產品經驗。
10. 設計IC晶片流程經驗