Sep 2021 - Present
負責使用最新AMD晶片Rembrandt的機型晶片組專案執行:
1. 對專案進行各部門進度追蹤。(Hardware,image,driver,EC,thermal)
2.各種測試bootleg 製作、測試。
3.文件閱讀(windows behavior, GPIO doc.,電路圖,AMD implement Guild, device implement Guild)
4.release note(test,write)
5.各部門會議
6.issue debug.