求學階段 交大電物碩士畢業, 研究的領域是多鐵材料的性質，熟悉的儀器有雷射濺鍍沈積系統、x-ray繞射分析儀、alpha-step(用於檢測膜厚)、超導量子干涉磁量儀、Precision Premier II(用於量測鐵電特性)，專精於磁性、電性與材料結構分析；修課方面，有修半導體製程技術、半導體物理及元件，對於半導體知識也有相當的概念。 就業階段 2010~2014年在南科台積擔任蝕刻製程工程師，主要負責0.11um ~40/45nm 後段蝕刻製程的改進, 如:良率，缺陷，穩定度，成本降低專案，新製程承接與改良. 於2014 年有幸經由內部轉職到新竹台積電做研發工程師 至2018年一月，有經手N10, N7, N5的後段蝕刻製程的研發，主要針對 N5 後段蝕刻製程的研究，如: etching recipe tuning, film stack modification, new process development, clarify issue, verify model, process stability/uniformity improvement, WPH. 人格特質 1. 人格特質 : 個性屬於隨和、開朗、為人誠懇、做事認真負責。 2. 人生態度 : 獨立自主、積極主動、樂於接受挑戰及壓力。 3. 人際關係 : 善於團隊合作中之溝通協調、喜歡廣結善緣。 研究能力 一開始在fab擔任製程工程師，對於線上突發狀況之處理與事後SOP 之撰寫都有相當的經驗。 於台積電有三年研發製程的經驗，期間遇到電性或缺陷上的問題，秉持收集現況、分析數據的方法，在先進製程上能快速找到正確的方向，為公司縮短研發的時程。 合作能力 製程改良上會時常跨部門合作，對於進度的掌握與人事的溝通協調駕輕就熟，完成各項廠區計劃。 自我分析 從事半導體晶圓製程七年半，在工作上具備高度解決問題的能力，能掌握資源做最佳的運用，個性積極、樂於傳遞經驗於後輩，並與同事合作、分享研究成果，對於新事物也有高度學習意願，希望能繼續從事半導體相關的工作，並傳承以往的知識與經驗，期待為公司及團隊凝聚向心力，帶來更多的貢獻。 個人喜好: 興趣是風景，散步，看劇，以認真的態度面對事物，閒暇運動或到海邊走走