產學合作

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產學合作

經濟部產學研價值創造計畫-柔性電路印刷技術結合物聯網應用與事業化開發計畫

專案負責事項:

1.完成手機端與STM32-WB55韌體端之BLE連接,配對顯示屏幕16x16解析度。

2.可在Android APP介面繪圖(刪除、返回上一頁等功能)、跑馬燈顯示、傳遞系統內建圖片、選取手機內建圖片及顯示左右轉功能提醒,並將文字顯示於顯示模組。

1.完成手機端與STM32-WB55韌體端之BLE連接,配對顯示屏幕16x16解析度,可在Android APP介面調整亮度室內達150 (cd/m2)、輸入文字(中英日文),並將文字顯示於顯示模組。 2.完成手機端與LE Central SoC- A3107M0韌體端之BLE連接,配對顯示屏幕16x20解析度,可在Android APP介面繪圖板上進行多彩塗鴉,並可控制16色之色彩變化、傳送圖片到顯示模組進行顯示。
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Published: Jun 23rd 2023
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