•8~9年機構設計經驗(網通產品、IPC產品)
•8~9年熱傳分析經驗(熱傳模擬、熱傳方案提供)
•由前期系統Placement作業至SOP提供皆可獨立作業
個人作品集與簡歷:https://reurl.cc/WGxe5x
證照:
1.電腦輔助機械製圖乙級
2.機械製圖丙級
3.中國機械工程協會(CSME)的初級機械基礎工程師認證。
1.Switch 產品機構設計
2.Switch 產品熱流模擬分析以最佳化內部流場與PCB端散熱
3.戶外Outdoor產品熱流模擬分析與散熱方案設計
4.專案Maintain(SOP&安裝手冊...等)
散熱產品的設計模擬與最佳化方案提供:
1.1U/2U/3U標準散熱器與EVAC...等設計
2.水冷散熱系統的解決方案尋找與設計(Closed loop&Open loop)
3.Desktop空冷及水冷散熱設計
4.均溫版(Vapor Chamber)內部燒結柱狀結構與暫態散熱分析
1.PCI-e機構設計與散熱評估
2.NVIDIA Jetson平台機構設計(NX/Nano/AGX Xavier/Orin)
3.Edge Box Mechanical & Thermal Design
4.PXIe Mechanical & Thermal Design.
5.M.2 Thermal Design.
6.MXM GPU Thermal Design
3D/2D圖檔之建立與管理
熱流模擬分析與散熱零件設計
3D(Solidworks)建模後,進行組裝爆炸圖與2D機構圖之繪製與轉出,供廠商進行打樣及開模,配合後勤工程之作業指導書與快速安裝手冊使用.
使用Flotherm & Flotherm-XT進行熱流模擬分析
以了解專案之溫度分布與流場,
找出最佳與最好性價比成本之散熱解決手段,同時以暫態進行模擬以了解產品啟動之熱流分布狀況
PoE+ switch(L2 19inch)
1.兩件式機殼設計
2.System placement
3.系統熱流模擬分析與報告(Flotherm)
4.co-work EE 散熱測試
5.Mockup組裝
6.組裝SOP製作
7.QIG製作
Liquid Cooling:for intel Eagle Stream
Socket LGA 4677
Heat Transfer Fluid:PG-25
1.散熱模擬與報告(Flotherm-XT)
2.使用 intel TTV進行散熱測試
3.Cold plate性能改善
4.PG-25&PG-55比較
EVAC High Power Solutions
for intel Eagle Stream
1.散熱模組設計與性能改善
2.散熱模擬與報告(Flotherm-XT)
3.測試治具設計
4.風洞測試散熱性能
PXIe system
3U4HP & 3U8HP & 6U
1.PCB placement
2.散熱設計
3.System test
•8~9年機構設計經驗(網通產品、IPC產品)
•8~9年熱傳分析經驗(熱傳模擬、熱傳方案提供)
•由前期系統Placement作業至SOP提供皆可獨立作業
個人作品集與簡歷:https://reurl.cc/WGxe5x
證照:
1.電腦輔助機械製圖乙級
2.機械製圖丙級
3.中國機械工程協會(CSME)的初級機械基礎工程師認證。
1.Switch 產品機構設計
2.Switch 產品熱流模擬分析以最佳化內部流場與PCB端散熱
3.戶外Outdoor產品熱流模擬分析與散熱方案設計
4.專案Maintain(SOP&安裝手冊...等)
散熱產品的設計模擬與最佳化方案提供:
1.1U/2U/3U標準散熱器與EVAC...等設計
2.水冷散熱系統的解決方案尋找與設計(Closed loop&Open loop)
3.Desktop空冷及水冷散熱設計
4.均溫版(Vapor Chamber)內部燒結柱狀結構與暫態散熱分析
1.PCI-e機構設計與散熱評估
2.NVIDIA Jetson平台機構設計(NX/Nano/AGX Xavier/Orin)
3.Edge Box Mechanical & Thermal Design
4.PXIe Mechanical & Thermal Design.
5.M.2 Thermal Design.
6.MXM GPU Thermal Design
3D/2D圖檔之建立與管理
熱流模擬分析與散熱零件設計
3D(Solidworks)建模後,進行組裝爆炸圖與2D機構圖之繪製與轉出,供廠商進行打樣及開模,配合後勤工程之作業指導書與快速安裝手冊使用.
使用Flotherm & Flotherm-XT進行熱流模擬分析
以了解專案之溫度分布與流場,
找出最佳與最好性價比成本之散熱解決手段,同時以暫態進行模擬以了解產品啟動之熱流分布狀況
PoE+ switch(L2 19inch)
1.兩件式機殼設計
2.System placement
3.系統熱流模擬分析與報告(Flotherm)
4.co-work EE 散熱測試
5.Mockup組裝
6.組裝SOP製作
7.QIG製作
Liquid Cooling:for intel Eagle Stream
Socket LGA 4677
Heat Transfer Fluid:PG-25
1.散熱模擬與報告(Flotherm-XT)
2.使用 intel TTV進行散熱測試
3.Cold plate性能改善
4.PG-25&PG-55比較
EVAC High Power Solutions
for intel Eagle Stream
1.散熱模組設計與性能改善
2.散熱模擬與報告(Flotherm-XT)
3.測試治具設計
4.風洞測試散熱性能
PXIe system
3U4HP & 3U8HP & 6U
1.PCB placement
2.散熱設計
3.System test