2012/9~2014/6 

精密機械研究發展中心 研究員/副工程師-研發投抵技術審核

研發投抵技術審核。評估廠商的技術創新性，研發方向是否夠創新。

引導產業往5G，AI，智慧製造，工業4.0，減碳排放方向發展。

較熟悉領域如智慧機械，智慧製造，工業4.0，智慧檢測，機器人，AGV，產業機械等。 

使用Iaas，Saas，Paas層級，應用5G或其他通訊技術，結合AI等各類演算法，連結雲端專用硬體，內網伺服器，邊緣端IPC，傳感端模組，創造CPS，Digital Twin等應用；場域應用則運用戰情系統，智慧機械，機器人，AGV，AMR使產線升級智慧製造。

使用軟體：Office。 專業技能：1，產業技術發展現況研究。2，廠商技術能力評估。 在職訓練：1，智慧機械及機器人的發展趨勢。2，產業連結，指標廠商認識。3，政府補助資源，政策成型過程。 量化績效：協助口罩機於原定半年之交期，於40天完成。 

2011/6~2018/4 

SECOM-中興保全集團-台灣視訊系統 資深工程師-系統集成研發 

為國內保全業龍頭廠，公司主要任務為集團內需求之系統研發，含軟體整合出企業產品，提供整體智慧數位串流服務給客戶。

基本上是應用雲端應用，伺服器端，邊緣段，傳感器端，整合出Total Solution。

 使用軟體：Pro-E Creo 2.0 ,Auto Cad,鼎新ERP,Office。 

專業技能：1，保全，監控，門禁，考勤，防災各節點系統功能評估。2，機構件成本粗估，ID及機構設計，功能驗證。3，DFM,開模前檢討，試模檢討，試量產，量產前會議，MP。4，板卡限高定義，板端機電，電機，電電，人機介面機構設計。5，Lv10 整機系統設計，各項測試問題點檢討及改善。

 在職訓練：1，專案帶領，專案管理。2，智慧化保全系統 ，物聯網，視訊系統。3，系統選配，供應商尋找，外部資源合作。 量化績效：1，易維修系統設計改善系統維修效率60%。2，整合ID，機構，散熱提升產品MTBF50%。3，產品線共用模組設計，共用性提升40%。 

2007/9~2011/5 

技嘉科技 高級工程師-板卡及電腦整機系統研發 

國內板卡系統廠第二大，各類顯示卡，網路卡，工業用插卡，PC 板，伺服器板，工業用主機板，及整機系統研發，如IPC，Server，雲端運算，Networking等系統研發，主要客戶為全球二十大，LV6 至LV10 出貨為主。

使用軟體：Pro-E Wildfire 2.0 ,Auto Cad,鼎新ERP,Office。 

專業技能：1，系統案Form Factor 問題點分析及釐清。2，機構件成本粗估，ID及機構設計，功能驗證。3，DFM,開模前檢討，試模檢討，試量產，量產前會議，MP。4，板卡限高定義，板端機電，電機，電電，人機介面機構設計。5，Lv10 整機系統設計，各項測試問題點檢討及改善。 

在職訓練：1，各類主機板規格，顯示卡規格，工業卡規格，機板製程，連接器規範。2，系統防水IP等級，防火外殼，系統安規，各系統Form Factor。3，系統整機產線SIP,SOP檢討，生產技術，量治具設計 ，品質檢驗及管控方法。 量化績效：1，專利系統設計改善RV震動問題70%。2，專利治具設計節省產線組裝時間85%。3，專利模組化設計，系統問題檢出率提升90%，檢驗時間減少95%。