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Definition of Reputation Credits
—
黃鈺惠
我認為工作不僅是為公司，也是為自己，努力工作讓公司獲利，同時也是讓公司成為我的舞台，因此工作讓我持續學習，創造良性循環，也讓自己成為更有價值的人。
Tainan City, Taiwan
工作經歷
四月 2021 - Present
工程師 台灣神隆股份有限公司
1.設備及系統操作與維護保養。
2.公用(black and clean utilities)系統管理、評估及改善。
3.設備及系統確效(DQ/IQ/OQ/PQ)文件、執行及報告。
4.異常分析調查及實施矯正預防措施。
Validation engineer
Responsibilities:
- Black and clean utilities management and improvement
- Facility, equipment and system qualifications
- GMP validation and documentation
Awards and Key Contributions:
- Optimize parameters of HVAC system
- Validate HVAC performance qualification
七月 2018 - 四月 2021
製程工程師 微采視像科技股份有限公司
奇美視像公司更名為微采視像公司
1.提升無接縫圓筒電鑄(非金屬基材)成功率
2.LIGA製程-NIL無接縫圓筒製程控制及改善
3.LIGA製程-NIL平板製程控制及改善
4.光阻塗佈製程控制及改善
5.評估製程專案計劃
6.協助佈展並參展FINETECH JAPAN（日本顯示器製造技術展）
7.總攬無接縫圓筒生產線與鎳電鑄製程生產線
Process Engineer
Responsibilities:
- Seamless NIL technology R&D
- Electroforming process control and improvement
- Roll to roll production technology
- Photo-resist coating process control and improvement
- Plate to roller process control and improvement
- Process integration
Awards and Key Contributions:
- Team leader
- Process yield rate increase 20%
- Execute process project
- Improve photoresist coating
- Production management
一月 2018 - 七月 2018
製程工程師 奇美視像科技股份有限公司
奇美材料公司的部分部門移轉至子公司奇美視像
1.LIGA製程-NIL無接縫圓筒之製程整合
2.無接縫圓筒之製程開發與改善
3.電解板凸提升工作板良率
4.開發新產品製程－無接縫圓筒電解脫模
5.評估整體生產流程
Process Engineer
Responsibilities:
- Seamless NIL technology R&D
- Electroforming process control and improvement
- Roll to roll production technology
- Photo-resist coating process control and improvement
- Process integration
Awards and Key Contributions:
- New process(Seamless NIL) scale-up
- Integrate process of fabricating seamless cylinder
- Develop electrolysis demolding process
十一月 2016 - 十二月 2017
製程工程師 奇美材料科技股份有限公司
1.電鑄製程監控與分析改善
2.最佳化製程參數及機台調整
3.LIGA製程-NIL無接縫圓筒拆模設計
4.建立電鑄液之ICP(電漿質譜儀)量測方式
5.提升無接縫圓筒拆模製程成功率
6.建立第一版無接縫圓筒拆模＆電鑄標準作業流程
Process Engineer
Responsibilities:
- Seamless NIL technology R&D
- Electroforming process control and improvement
- Roll to roll production technology
Awards and Key Contributions:
- New process(Seamless NIL) developed
- Design demolding method
- Build electroforming process
學歷
2014 - 2016
國立成功大學
機械工程系
2010 - 2014
國立高雄應用科技大學
模具工程系
專案
無接縫圓筒電鑄(非金屬基材)成功率提升
無接縫圓筒電鑄(非金屬基材)的瓶頸為電鑄後導電層脫落，因此降低電阻維持電鑄穩定度
1.於小實驗槽進行實驗規劃與各項驗證
2.增加導電通道與面積，定義無接縫圓筒電鑄(非金屬基材)之電鑄方式
3.最佳化無接縫圓筒(非金屬基材)電鑄參數(電流、電壓、時間、溫度等)
最後使無接縫圓筒(非金屬基材)電鑄成功率由30%提升至90%
#產品量產導入計畫 #改善設備問題及功能提升
電解板凸提升工作板良率
工作板上的凸點為常見的缺陷
1.利用電解反應修平板凸(微米尺度)
2.透過視覺系統和電解系統進行定位與控制電流
3.優化視覺系統與電解系統增加成功率，使調整更快速、控制更精準
4.測試各種纖維材質，選定適合傳導的材料，增加電解操作性
5.建立標準化作業流程
最後常態可使原先良率70-80%的工作板提升至良率80-90%
#產品良率改善 #標準作業流程規劃
無接縫圓筒電解脫模
一般電鑄使用氧化劑在金屬表面形成氧化層，使電鑄產品後續可順利脫模
此專案則是以電解方式取代氧化劑的作用
1.測定適用的基材材質
2.最佳化無接縫圓筒電解參數
最後成功開發無接縫圓筒電解脫模
#新技術製程開發
無接縫圓筒拆模成功率提升
無接縫圓筒拆模中折板為最大瓶頸，因此由機械性質改善模具強度
電鑄製程中的參數影響陽極效率、晶格排列、沉積密度等狀況
1.最佳化無接縫圓筒電鑄參數(電流、電壓、時間、溫度、pH值、應力)
2.監控電鑄液成分與濃度，建立ICP(電漿質譜儀)量測方式
3.定義無接縫圓筒電鑄機的陽極更換方式與週期
提升模具降伏強度，拆模成功率由10%轉為70%，由實驗轉量產。
#產品量產導入計畫 #改善設備問題及功能提升
無接縫圓筒拆模設計
無接縫圓筒拆模時會遇到折版的問題，因此需考慮形變範圍來設計圓筒拆模機構
1.計算出各圓筒尺寸下的最佳適配位置
2.實際測試治具搭配位置
最後定義出圓筒拆模所適合的治具位置
#產品或零件測試驗證
—
黃鈺惠
我認為工作不僅是為公司，也是為自己，努力工作讓公司獲利，同時也是讓公司成為我的舞台，因此工作讓我持續學習，創造良性循環，也讓自己成為更有價值的人。
Tainan City, Taiwan
工作經歷
四月 2021 - Present
工程師 台灣神隆股份有限公司
1.設備及系統操作與維護保養。
2.公用(black and clean utilities)系統管理、評估及改善。
3.設備及系統確效(DQ/IQ/OQ/PQ)文件、執行及報告。
4.異常分析調查及實施矯正預防措施。
Validation engineer
Responsibilities:
- Black and clean utilities management and improvement
- Facility, equipment and system qualifications
- GMP validation and documentation
Awards and Key Contributions:
- Optimize parameters of HVAC system
- Validate HVAC performance qualification
七月 2018 - 四月 2021
製程工程師 微采視像科技股份有限公司
奇美視像公司更名為微采視像公司
1.提升無接縫圓筒電鑄(非金屬基材)成功率
2.LIGA製程-NIL無接縫圓筒製程控制及改善
3.LIGA製程-NIL平板製程控制及改善
4.光阻塗佈製程控制及改善
5.評估製程專案計劃
6.協助佈展並參展FINETECH JAPAN（日本顯示器製造技術展）
7.總攬無接縫圓筒生產線與鎳電鑄製程生產線
Process Engineer
Responsibilities:
- Seamless NIL technology R&D
- Electroforming process control and improvement
- Roll to roll production technology
- Photo-resist coating process control and improvement
- Plate to roller process control and improvement
- Process integration
Awards and Key Contributions:
- Team leader
- Process yield rate increase 20%
- Execute process project
- Improve photoresist coating
- Production management
一月 2018 - 七月 2018
製程工程師 奇美視像科技股份有限公司
奇美材料公司的部分部門移轉至子公司奇美視像
1.LIGA製程-NIL無接縫圓筒之製程整合
2.無接縫圓筒之製程開發與改善
3.電解板凸提升工作板良率
4.開發新產品製程－無接縫圓筒電解脫模
5.評估整體生產流程
Process Engineer
Responsibilities:
- Seamless NIL technology R&D
- Electroforming process control and improvement
- Roll to roll production technology
- Photo-resist coating process control and improvement
- Process integration
Awards and Key Contributions:
- New process(Seamless NIL) scale-up
- Integrate process of fabricating seamless cylinder
- Develop electrolysis demolding process
十一月 2016 - 十二月 2017
製程工程師 奇美材料科技股份有限公司
1.電鑄製程監控與分析改善
2.最佳化製程參數及機台調整
3.LIGA製程-NIL無接縫圓筒拆模設計
4.建立電鑄液之ICP(電漿質譜儀)量測方式
5.提升無接縫圓筒拆模製程成功率
6.建立第一版無接縫圓筒拆模＆電鑄標準作業流程
Process Engineer
Responsibilities:
- Seamless NIL technology R&D
- Electroforming process control and improvement
- Roll to roll production technology
Awards and Key Contributions:
- New process(Seamless NIL) developed
- Design demolding method
- Build electroforming process
學歷
2014 - 2016
國立成功大學
機械工程系
2010 - 2014
國立高雄應用科技大學
模具工程系
專案
無接縫圓筒電鑄(非金屬基材)成功率提升
無接縫圓筒電鑄(非金屬基材)的瓶頸為電鑄後導電層脫落，因此降低電阻維持電鑄穩定度
1.於小實驗槽進行實驗規劃與各項驗證
2.增加導電通道與面積，定義無接縫圓筒電鑄(非金屬基材)之電鑄方式
3.最佳化無接縫圓筒(非金屬基材)電鑄參數(電流、電壓、時間、溫度等)
最後使無接縫圓筒(非金屬基材)電鑄成功率由30%提升至90%
#產品量產導入計畫 #改善設備問題及功能提升
電解板凸提升工作板良率
工作板上的凸點為常見的缺陷
1.利用電解反應修平板凸(微米尺度)
2.透過視覺系統和電解系統進行定位與控制電流
3.優化視覺系統與電解系統增加成功率，使調整更快速、控制更精準
4.測試各種纖維材質，選定適合傳導的材料，增加電解操作性
5.建立標準化作業流程
最後常態可使原先良率70-80%的工作板提升至良率80-90%
#產品良率改善 #標準作業流程規劃
無接縫圓筒電解脫模
一般電鑄使用氧化劑在金屬表面形成氧化層，使電鑄產品後續可順利脫模
此專案則是以電解方式取代氧化劑的作用
1.測定適用的基材材質
2.最佳化無接縫圓筒電解參數
最後成功開發無接縫圓筒電解脫模
#新技術製程開發
無接縫圓筒拆模成功率提升
無接縫圓筒拆模中折板為最大瓶頸，因此由機械性質改善模具強度
電鑄製程中的參數影響陽極效率、晶格排列、沉積密度等狀況
1.最佳化無接縫圓筒電鑄參數(電流、電壓、時間、溫度、pH值、應力)
2.監控電鑄液成分與濃度，建立ICP(電漿質譜儀)量測方式
3.定義無接縫圓筒電鑄機的陽極更換方式與週期
提升模具降伏強度，拆模成功率由10%轉為70%，由實驗轉量產。
#產品量產導入計畫 #改善設備問題及功能提升
無接縫圓筒拆模設計
無接縫圓筒拆模時會遇到折版的問題，因此需考慮形變範圍來設計圓筒拆模機構
1.計算出各圓筒尺寸下的最佳適配位置
2.實際測試治具搭配位置
最後定義出圓筒拆模所適合的治具位置
#產品或零件測試驗證