EE硬體工程師

職務說明:

1. 系統整合電路設計
2. Schematic Design/Layout review
3. 電路零件選用及BOM建立
4. 基板除錯電路Debug
5. 電子訊號, 電源量測和功能驗證
6. 熟悉ORCAD線路圖繪製、PADS或Allegro PCB layout工具、CAM350工具
7. 專案管理、產品開發及量產經驗
8. 文件撰寫能力

1.大學以上電子電機相關系所畢

2.具電子硬體電路設計及相關驗證debug知識

3.具PCB layout相關知識

4.應用過『聯發科的晶片IC』或『高通的晶片IC』佳

**薪資依學經歷面議**