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About

Company summary

  富世達股份有限公司成立於 2001 年,於 2011 年成為上市公司奇鋐科技 ( 股票代號:3017 ) 之轉投資子公司,並於2023年11月上市(股票代號:6805)。本公司提供各類金屬沖壓設計與製造,主要產品為摺疊手機、筆記型電腦、平板電腦之轉軸零件,並擁有為數不少的知名電腦、手機大廠客戶群,如華為、聯想、DELL等。 

【公司團隊與據點】  

富世達股份有限公司擁有優秀的研發人才、投注大量的研發經費,積極與客戶研發且優化各式產品,進而提供給用戶最好的體驗。本公司於台北新莊區新北產業園區設有總部,為主要研發中心,於深圳設有工廠,為主要生產據點,從事量產與品質檢驗事宜,並於崑山與合肥有服務據點,提供客戶快速與貼心的服務,近期也在高雄設立新部門,立志服務更多的客戶群。 

【產品專利與品質保證】   

富世達股份有限公司在產品製造與設計上秉持優化與創新的堅持,從創立以來感謝客戶的信任,讓本公司的研發技術能一次次的提升,取得多項專利,設計更獨特、更優良的產品。為提供客戶值得信賴且品質穩定的產品,本公司在品質檢定投入大量心力與資源,設有多台檢驗儀器與品質檢定關卡,確保量產的產品有良好且一致的品質,並在2017年取得ISO9001:2015與ISO14001:2015的認證。

【展望未來】   

本公司擁有優秀的經營團隊,追求企業永續經營成長。整體營運穩定,獲利狀況也逐年提升,是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工,有良好工作環境,也提供學習及成長空間,歡迎優秀的朋友一起加入。

經營理念

  延續母公司奇鋐科技核心價值,富世達股份有限公司強調「成就客戶、誠信負責、熱忱毅力、開放創新、團隊合作」的精神,追求企業永續經營,實踐共同的價值觀與企業文化、團隊合作、相互扶持,一起成長。

主要商品 / 服務項目

  開發轉軸(Hinge)、滑軌、特殊轉軸(如柔性屏折疊轉軸)及複雜動作之結構件,應用於3C產品 (NB、AIO、PAD、手機、相機、遊戲機、電子書)、醫療設備、影印機....等,滿足客戶結構設計上的需求,提升產品價值。

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1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發。 2. 打樣、試模、試產(SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫)。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。
台灣新北市, 台灣高雄市
40K ~ 55K TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility