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工研院生醫所_硬體研發工程師
Job updated 4 meses ago
Descripción del trabajo
1. 醫材電子電路硬體設計
2. 評估零件與規格，選用適合零組件
3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證
4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳
5. 系統問題分析與解決方案驗證
Requisitos
請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明，如無法提供，將安排參加本院英文檢測。
2023fresh
40,000 ~ 100,000 TWD / mes
Enlace de invitación personal
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Sobre nosotros
工業技術研究院成立於1973年，是國際級應用科技研發機構，擁有超過六千位科技研發尖兵，以科技研發、帶動產業發展、創造經濟價值，增進社會福祉為任務。近年來，工研院以「創新的思維」、「開放式溝通」、「敏捷式管理」3項文化DNA，營造出吸引年輕科技人才的環境，獲得Cheers、LinkedIn、Universum、以及HR Asia等國內外機構「最佳雇主」的肯定。歡迎夢想成為創業實踐家、創新發明家、科技關懷家的研發菁英加入！
Trabajos
A tiempo completo
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Nivel de entrada
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1
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38K+ TWD / mes
A tiempo completo
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Nivel medio-superior
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1
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40K ~ 100K TWD / mes
A tiempo completo
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Nivel de entrada
・
1
・
40K ~ 100K TWD / mes