Timing/IR Signoff Analysis Engineer/Technical Manager

3 個月前更新工程研發 » 生產工程師

職缺描述

  1. Develop the Timing/IR signoff criterion for leading process node and 3DIC.
  2. Maintain the Timing/IR signoff criterion ,provide issue solving and consultant for projects on abnormal/unfixable timing/IR violation
  3. Develop new Timing/IR signoff methodology to be applied during chip synthesis/APR/STA/IR 
  4. SPICE correlation for new timing/IR signoff criterion
  5. Regression test for every signoff methodology by STA violation/slack analysis, IR results
  6. Post-silicon data analysis for silicon-proven timing/IR signoff criterion

職務需求

  1. Knowledge of timing sign-off fundamentals : signal integrity analysis, cross-talk, and OCV (AOCV, POCV) effects, etc. Experience using timing sign-off tools : PrimeTime/Tempus/HSPICE .
    Experience in design margin modeling, including CCS/AOCV/POCV/LVF is a plus"
  2. Experience with IR signoff tools like Redhawk-SC, Redhawk, Voltus. Experience in Methodology Development .
  3. Understanding of programming fundamentals and concepts. Proficient programming skills in Python, Tcl , Perl .
  4. Ability to collaborate effectively with different teams . Good communication to describe issues accurately to management.
  5. Familiar with timing/IREM sign-off factors : OCV/IR/thermal/Reliability , and spice simulation. Experience in on-die sensor design is a plus
  6. Experience in exploring and defining new process node sign-off criterion : N7/N5/N3/3DIC is a plus
  7. Familiarity with gate level design flows, such as PGB , place-and-route, schematic/layout design, RC extraction, physical verification is a plus
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MediaTek 聯發科技

新竹市新竹科學園區篤行一路1號

關於我們

聯發科技成立於1997年,透過持續投資先進製程與前瞻技術,現已成長為全球領先的IC設計公司,提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC),並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案,不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間,還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。

聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能(Everyday Genius)。了解更多訊息,請瀏覽:www.mediatek.com.

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