1. Physical design RC extraction flow development and build up.
2. EDA collaboration to enhance RC extraction methodology
3. FOM RC analysis to propose DTCO opportunities
1. Familiar with RC extraction tool (Qcap, StarRC, QRCFS, Raphael ) and environment.
2. Familiar with RC handshaking between FEOL device and interconnect model .
3. Good knowledge of interconnect RC component and 3DIC structure.
4. Programing ability in Python or Perl or C is preferred
5. Good working attitude, responsibility to new fields.
新竹市新竹科學園區篤行一路1號
聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.