1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。
2. BGA substrate 設計及佈局。
3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。
4. 先進封裝技術之開發。
5. 封裝設計平台之開發。
1. 國立機械/電子/電機工程相關研究所(含)以上畢，精通英文。
2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer, Autocad 佳。
3. 熟悉各種類型之封裝及基板設計流程及製程佳。
4. 熟悉各種封裝結構如 PBGA/TFBGA/FlipChip/POP/PiP/SiP/Module/Fanout佳。
5. 熟悉 Cadence APD skill language 尤佳。
6. 熟悉程式語言尤佳。
7. 熟悉 Chip design tool 如 Laker, Virtuoso 尤佳。
新竹市新竹科學園區篤行一路1號
聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.