精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。

精材科技提供之封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色。封裝完成後之尺寸幾乎等同於晶粒本身的大小，並能滿足市場對小型化及高性能產品之需求。在行動電話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及之下，具有輕薄短小及透明化特性的封裝技術成為重要的封裝需求。採用晶圓級晶片尺寸封裝能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質，並且能應用在廣範的電子產品上，包括：影像感測器、光學感測器、記憶卡、微機電產品...等。

● 薪資：基本薪資及各項津貼

● 獎金：年終獎金、激勵獎金、專利獎金及其他多種獎金制度

● 員工酬勞：我們提供員工酬勞制度。員工酬勞與公司營運績效、團隊表現以及個人績效直接相關

● 保險計劃：各項法定保險，如勞工保險、全民健康保險及員工團體保險

● 假勤制度：完善的年休假、喜慶假、病假、產假及陪產假等

● 退休金：法定勞工退休金制度

● 員工溝通：各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道

● 健康管理：定期舉辦年度健檢及特殊作業體檢，並提供廠區專業護士健康服務

● 工作環安衛：提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機

● 其他福利：舉辦體能競賽、歌唱比賽及尾牙活動