大中積體電路(股)有限公司創立於2008年8月，為一家專業功率半導體元件 (MOSFET & IGBT) 及高壓積體電路 (HV IC) 的設計公司。憑藉著堅實的產品開發、行銷業務及營運團隊，提供性能優異、高信賴性、高性價比的

裝及測試廠」、「亞洲區域品質中心 」，新竹的「IC設計研發團隊」、「全球委外代工供應商管理中心」和台北的「業務行銷辦公室」、「全球訂單運籌管理中心」，同步建立零時差客戶服務網絡，加速高階產品分析與應

第一個海外據點，即位於新北市中和區的半導體封裝測試工廠，此後也陸續於台北、新竹等地設立業務行銷辦公室，持續深耕在地市場，同時為客戶帶來最即時的產品及技術服務。 TI在台深耕超過

於1988年，以專業科技的技術服務供應者自許，致力於投入半導體、平面顯示器製程設備及材料代理業務，並提供廠務系統TURNKEY服務等；近年來帆宣公司更進一步跨入LED光電製程設備製造與技術開發

詮鼎成立於1993年，專注於電子零組件代理業務及提供有助於代理業務之各種加值服務。 詮鼎集團由詮鼎, 昱博, 恆伸及振遠四家子公司組成，目前資本額為新台幣53億元，合計美金約1.86億元。員工

的產品外，茂綸也朝向軟體業務, 模組開發及銷售, 客製化產品設計等多角化經營模式長期在代理業務領域深入紮根，茂綸公司堅守市場明確區隔及清楚定位的信念．是創造行銷工作事半功倍的

外分公司。此外於中壢工業區設有兩座工廠，合定廠為技研中心，定安廠為生產製造中心。 二、本公司業務涵蓋半導體晶圓製造、半導體封裝測試、印刷電路板、FPD、太陽能等電子產業，提供上述製程所需

趨勢的觀察力,不斷推出符合市場需求的薄型化封裝。 強茂以提供客戶更完整的產品服務為宗旨，行銷及佈局全球；全球總部位於台灣高雄，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓和台灣台北等地均設有

如蝕刻(Etch)，鍍膜(CVD/PVD)，化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。 2000年▶設立機械加工及表面處理生產線，開始投入關鍵零組件之研發製造，同時成立設備部

世平集團成立於1980年(中國區營運總部成立於1986年)，總部位於臺北，為全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商大聯大控股旗下成員。世平集團長期深耕亞太地區，員工人數約1,600人，銷售據點