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Semiconductor
Logo of 大中積體電路股份有限公司.
大中積體電路(股)有限公司創立於2008年8月,為一家專業功率半導體元件 (MOSFET & IGBT) 及高壓積體電路 (HV IC) 的設計公司。憑藉著堅實的產品開發、行銷業務及營運團隊,提供性能優異、高信賴性、高性價比的
The employer was active 2 months ago
新竹科學園區篤行一路6號5樓
Logo of NXP Semiconductors Taiwan Ltd. 台灣恩智浦半導體股份有限公司.
裝及測試廠」、「亞洲區域品質中心 」,新竹的「IC設計研發團隊」、「全球委外代工供應商管理中心」和台北的「業務行銷辦公室」、「全球訂單運籌管理中心」,同步建立零時差客戶服務網絡,加速高階產品分析與應
The employer was active over 1 year ago
台北市南港區三重路十九之八號4樓
Logo of Texas Instruments 德州儀器工業股份有限公司.
第一個海外據點,即位於新北市中和區的半導體封裝測試工廠,此後也陸續於台北、新竹等地設立業務行銷辦公室,持續深耕在地市場,同時為客戶帶來最即時的產品及技術服務。 TI在台深耕超過
The employer was active about 6 hours ago
[2024正職及預聘][提供研發替代役]類比應用工程師 Analog Field Applications Engineer (FAE) -海內外輪調培訓 (類比、電力電子、數位電源或訊號鏈尤佳 )[2024正職及預聘][提供研發替代役]數位應用工程師 Digital Field Applications Engineer(EP, MCU, IoT, bluetooth) -海內外輪調培訓[2024正職及預聘]技術行銷工程師 Technical Sales Engineer (TSE) - 海內外輪調培訓[2024正職及預聘][提供研發替代役] 製程工程師 Manufacturing Process Engineer[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 應用工程師實習- 類比 Field Applications Engineer(FAE)[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 產品測試工程師實習 Product/Test Engineer Summer Internship Program[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 製程工程師實習 Process Engineer Summer Internship Program[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會 ] 封裝工程師實習 Packaging Engineer Summer Internship Program[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 安全工程師實習 ESH Specialist Summer Internship Program (環安衛背景)[2024 暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會 ] 廠務工程師實習 Facilities Engineer Summer Internship Program[2024 暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 營運、財務暨供應鏈管理實習 Business & Operations Summer Internship Program[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 機械工程師 Mechanical Engineer Summer Internship Program[2024 暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會 ] 人力資源部實習 Human Resources (HR) Summer Internship[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會](龍潭)產品製程整合工程師實習 Product/Process integration Engineer Summer Internship Progra[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會]韌體工程師實習 Firmware Engineer Summer Internship Program
新北市中和區興南路1段142號
Logo of 帆宣系統科技Marketech International Corp..
產業類別:半導體製造業 產業描述:半導體積體電路電子/光電科技/電腦儀器設備/科技服務 公司簡介 帆宣系統科技股份有限公司(上市代號:6196)成立於1988年,以專業科技的技術服務供應者自許,致力
The employer was active about 17 hours ago
台北市南港區園區街3-2號6樓
Logo of Intel .
*Delivering World-Changing Technology* Founded in 1968, Intel’s technology has been at the heart of computing breakthroughs. We are an industry leader, creating world-changing technology that enables global progress and enriches lives. We stand at the brink of several technology inflections—artificial intelligence (AI), 5G network transformation, and the rise of the intelligent edge—that together will shape the future of technology. Silicon and software drive these inflections, and Intel is at the heart of it all
The employer was active almost 2 years ago
115台灣台北市南港區忠孝東路七段369號
Logo of 詮鼎科技股份有限公司.
詮鼎成立於1993年,專注於電子零組件代理業務及提供有助於代理業務之各種加值服務。 詮鼎集團由詮鼎, 昱博, 恆伸及振遠四家子公司組成,目前資本額為新台幣53億元,合計美金約1.86億元。員工
The employer was active over 2 years ago
台北市南港區經貿二路189號13樓
Logo of 茂綸股份有限公司.
經營模式長期在代理業務領域深入紮根,茂綸公司堅守市場明確區隔及清楚定位的信念.是創造行銷工作事半功倍的一大動力。 本公司從零到有,再發展到目前的規模,一點一滴均是全體員工共
The employer was active over 2 years ago
231台湾新北市新店區北新路三段207-5號14樓
Logo of 世平興業股份有限公司.
大的半導體零組件通路商大聯大控股旗下成員。世平集團長期深耕亞太地區,員工人數約1,600人,銷售據點超過60個,組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡;2016年營業額達83億美金(自結)。 (*市場排名依
The employer was active 3 months ago
台北市南港區經貿二路189號 (南港軟體園區站1號出口)
Logo of 揚博科技股份有限公司.
外分公司。此外於中壢工業區設有兩座工廠,合定廠為技研中心,定安廠為生產製造中心。 二、本公司業務涵蓋半導體晶圓製造、半導體封裝測試、印刷電路板、FPD、太陽能等電子產業,提供上述製程所需
The employer was active 11 months ago
桃園市中壢區定安路5號
Logo of 強茂股份有限公司.
趨勢的觀察力,不斷推出符合市場需求的薄型化封裝。 強茂以提供客戶更完整的產品服務為宗旨,行銷及佈局全球;全球總部位於台灣高雄,在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓和台灣台北等地均設有
The employer was active over 1 year ago
高雄市岡山區岡山北路24號

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