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與潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 封裝工程師實習職務說明 Business Summary: SC Packaging organization creates innovative technologies that enable small package sizes, enhanced reliability, and increased performance in areas including power density, isolation, an

"光電事業部 在光電技術領域擁有領先業界的專業知識和廣泛且多元的產品組合，包括從照明到感測，從低功率到高功率，從LED到雷射，從標準品到客製化產品，從可見光到紅外線和紫外線。 光電

1. 半成品/成品之裝箱、封箱、運搬作業 2. 產品品質確認及回報 3. 設備例行檢查及異常回報 4. 配合5S作業 5. 完成主管交辦或其他臨時性事務

外包公司的正職職缺-保障底薪26250起-8小時周休六日-享尾牙 1.家用電器檢測。 2.零件組裝、包裝。 3.協助封箱。 ※協助主管交辦事項 工作時間：日班08:00-17:00 工作薪資：月薪底薪26250起薪【月+0~2

1. 生產線產品包裝(成品/半成品套袋、封口作業等) 2. 確認包裝後成品正確性 3. 品質檢驗作業(例行檢驗、功能量測等) 4. 配合5S作業 5. 完成主管交辦或其他臨時性事務 ※※ 加班費另計 ※※

System maintenance service provider Used equipment refurbishment and sale Product and parts research and development in collaboration with customers New equipment service support development to meet customer needs Chuck overhaul and repair Chamber heater overhaul and repair PCB overhaul and repair DC/RF Generator overhaul and repair Second-source parts trading Machine installation services Machine modification and relocation Consignment buying and selling of second-hand equipment 服務項目包括提供用於半導體

TI更是你展現獨特智慧與潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 Responsibilities include: · Evaluate, select, and order equipment that is most appropriate and cost effective for the manufacture of company products · Modification, upgrade and maintenance of manufacturing equipment ·

3. 熟練使用 Vue / React 以及原生js進行代碼功能開發 (前台使用「VUE」，後台使用「reactJS」) 4. 根據業務需求，封裝高複用、維護性佳的前端元件 5. 協同後端開發人員進行介面調整，並完成自測 6. 學習新

與潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 製程工程師實習職務說明 • 負責各種封裝形式的電子元件操作 • 根據晶片準備，晶片粘貼

主要工作內容: 負責製造現場系統開發，包含資料端/後端/前端，以滿足專案的目標與目的 必要條件 1. 懂得物件導向程式設計(OOP)概念，能理解封裝/繼承/多型的概念，盡量降低程式之間的