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【工作內容】 Android 應用程式維護與開發 【擅長工具】 Android Git Java Kotlin SQL

1. 搭配公司在各領域的專案，參與規劃、設計、開發及維運。 2. 根據專案需求，追蹤並確保外包廠商的產出符合設計與品質。

• 開發各式深度相機前端跨平台應用(Windows, Linux, Android)(使用Flutter) • 與研發、PM、設計部門合作針對專案進行軟體設計與開發 • 協助深度相機SDK範例程式開發與驗證 • 開發軟體應用包含以下領域 。工業自動化 。消費

/ SSD不夠，要多少給多少 § 免費咖啡喝到飽 § 定期舉辦各式下午茶 § 人體功學弧型辨公桌 § 光線柔合之工業風辦 § 任職滿年可申請WFH 【工作內容】 初中階 1. 前端頁面實作及程式撰寫 2. 介接後端API 3

07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和區興南路一段142號 OR 新北市中和區中正路866號 【產品測試工程師實習職務說明】 • Test solution debug at manufacture production line 改善IC自動化測試流程，幫助提昇IC生產效率。 • Identify chances to increase test

▋ 2024暑期實習計畫介紹 在德州儀器Texas Instruments實習的期間，將有專屬學長姐帶領您，體驗快速變動的跨國際工作環境，獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗，並能享用公司各式線上資源

與潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 封裝工程師實習職務說明 Business Summary: SC Packaging organization creates innovative technologies that enable small package sizes, enhanced reliability, and increased performance in areas including power density, isolation, an

平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 製程工程師實習職務說明 • 負責各種封裝形式的電子元件操作 • 根據晶片準備，晶片粘貼及焊線的流程

▋ 技術行銷工程師職務說明 • 透過TI海內外跨部門的合作，進而了解產品從設計，開發，量產，行銷，訂價，供貨的整個生命週期，並發展年度商業成長計畫 • 透過競品分析，進而了解TI市場戰略優勢, 與客

Responsibilities include: Perform lot and equipment dispositions to support the continuous flow of production and to minimize cycle time in a high volume manufacturing 300mm wafer Fab running Analog Technologies Identify systematic problems in either process or equipment related sources and communicating findings to the engineering staff in a continuous manner Support the manufacturing ramp with execution of equipment/process startup, process experiments (SWRs) Participate in data analysis and p