CakeResume Job Search

佳平台。 【實習期間及實習地點】 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：台北松山業務辦公室 【韌體工程師實習職務說明】 As a Firmware Engineer summer intern, you will be part of a Firmware design team where you’ll learn the essentials of embedded systems design techniques, including foundational Firmware development proc

實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：桃園市龍潭區中豐路高平段1號 職缺一 【產品製程整合工程師實習】 【職務說明】 • Identify chances to increase test/process yield and throughput 了解半導體製造生產流程及良率改善。 • New product introduction, qualification and

台。 ▋ 實習期間及實習地點 • 實習期間：2024年07月至2024年08月 • 實習地點：台北松山業務辦公室 ▋ 應用工程師實習職務說明 作為“Technical Expert”，與Technical Sales Engineer併肩合作，了解客戶的技術需求、解決客戶的技術痛點，將

▋ 2024暑期實習計畫介紹 在德州儀器Texas Instruments實習的期間，將有專屬學長姐帶領您，體驗快速變動的跨國際工作環境，獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗，並能享用公司各式線上資源

潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 廠務工程師實習職務說明 Facilities Engineering interns will receive significant projects related to their Mechanical, Chemical, Electrical, Controls, or Civil studies that are challenging and beneficial to the facilities organiz

平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 製程工程師實習職務說明 • 負責各種封裝形式的電子元件操作 • 根據晶片準備，晶片粘貼及焊線的流程

與潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 封裝工程師實習職務說明 Business Summary: SC Packaging organization creates innovative technologies that enable small package sizes, enhanced reliability, and increased performance in areas including power density, isolation, an

07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和區興南路一段142號 OR 新北市中和區中正路866號 【產品測試工程師實習職務說明】 • Test solution debug at manufacture production line 改善IC自動化測試流程，幫助提昇IC生產效率。 • Identify chances to increase test

潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 安全工程實習職務說明 About the Job Environmental, Safety, and Health (ESH) Specialist interns will receive significant projects related to their Environmental, Safety, Industrial Hygiene, or Ergonomics studies that are challen

【基本條件】 - 就讀大學或專科機械相關科系大三以上 - 具機械工程圖2D/3D基本識圖能力 - 實習期間每週至少3天，實習期間表現優秀者，有機會轉聘為正職 【工作內容】 - 協助分析國外訂單需求 - 協助