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領導團隊工作規劃、目標制訂與分派、軟韌體資源管理。 MCU韌體設計，自動控制、LED控制、警報器韌體設計。 規劃團隊短中長期目標、帶領團隊技術能力提升。 系統介面規劃、軟韌體、硬體整合。

協助審查或定義可實現需求的相關硬體設計 依需求實現功能與相關文件

Report至研發副總 職務內容: 1. 持續優化並精進測試項目之效率及涵蓋率。 2. 統整開發過程中產品之異常或缺失項目，定期進行追蹤檢討。 3. 依據客戶需求或是新技術、新法規進而推展並建立

量的source code與軟體開發文件 既有專案維護及客戶溝通協商 其他主管交辦專案與事項 經理 新技術研發 新專案與客制項目開發 軟體架構規畫與實作 嵌入式系統開發與除錯 BMC相關功能開發 OpenBMC經

公司簡介 【專注研發，追求創新】 我們是一群致力於遊戲軟體開發，流著年輕活力血液的創新團隊，傑富資訊總部坐落於台中市北屯區，公園綠景與風格建築比鄰而居，星巴克、春水堂、輕井澤、拾七、一頭

▶ 硬體工程師 日商電子部品進出口商 764001 1. 穿戴式裝置硬體線路設計review (schematic & layout) 2. PCBA功能驗證, 偵錯及解決問題 3. EBOM建立, 電子零件驗證 4. 研發工程文件建立

公司簡介 【專注研發，追求創新】 我們是一群致力於遊戲軟體開發，流著年輕活力血液的創新團隊，傑富資訊總部坐落於台中市北屯區，公園綠景與風格建築比鄰而居，星巴克、春水堂、輕井澤、拾七、一頭

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助新產品設計規劃。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。 5. 無需出差外派。

1. X86 UEFI BIOS開發，維護。 2. 客製化BIOS，提供客戶技術支援。 3. 學習X86晶片新技術與架構。 4. 專案軟硬體問題分析與除錯。 5. 相關技術文件撰寫與維護。

工作內容： ★開發機器人創新感測器軟硬體系統架構 ★機器人創新感測器研發與實驗、理論驗證 ★撰寫控制模組之韌體程式