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1.電路圖設計 2.layout review 3.BIB 電性驗證、異常處理 4.與客戶技術溝通協調 5.每月依績效表現額外發放點數獎金 6.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬

程式，改善系統設計缺點，維護程式正常運作及，提高產線測試效率。 具備條件 熟悉C語言 需會電子電路概念，基本烙鐵焊接電路 需搭配開發板設計驅動電路 能結合軟體、韌體、硬體應用於測試作業

微處理器(MCU)系統之儀表電路組裝`測試`故障分析與維修 會基本示波器操作`能使用三用電表及電烙鐵

有微處理器(MCU)系統之電子電路開發經驗 熟微處理器(MCU)係統之電子電路C語言程式設計 熟PYTHON程式語言MICRO PYTHON PYBOARD應用 能完成相關設計文件編寫`並能夠進行熟微處理器(MCU)系統前沿技術跟蹤及研

1.配電盤線路配置及電路設計 2.設備調整測試及維修 3.委外廠商管理

職責： 設計和開發數位和類比電路。 參與3C產品電路的設計。 參與電力電子產品的開發，特別是房車產業。 與研發團隊合作，滿足客戶需求並尋求創新推出新產品。 確保產品品質和性能符合行業標準

電路圖繪製 2.處理配盤發包、監督 3.電控箱電機類設備配線、配盤、配電及裝設，因配盤異動之電路圖修正。 4.基本程序編寫、Debug及配盤測試及進階的程式修改電控整合。 5.故障排除、現場試

技研發 職責要求 • 熟悉類比訊號分析及電路設計能力。 • 相關開發經驗在小信號低雜訊類比電子電路的設計、模擬、Circuit Layout、電路量測及驗證。 • 熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 • 有能力進行電子電路

負責藍牙與WiFi 2.4G 模組電路設計、電路板佈局及專案執行。 負責產品規格測試、除錯、試產及法規認證。 負責阻抗匹配、雜訊隔離與性能優化。 評估相關零件模組特性。 整合、測試無線通訊模組。

1. 協助依專案規格進行電路繪製。 2. 產出電路板布局與元件清單。 3. 功能性測試與除錯，並產出測試報告。 4. 支援EMC/ISO/CNS/UL… 等之安規測試，確保符合法規要求。