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嘉下一個令人驚豔的產品。 [工作內容] 1. 負責軟韌體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟韌體架構及模組之設計，並控管設計進度 3. 進行軟韌體之測試與修改 4. 規劃、執行與維護量

1. 面對客戶解決測試與生產相關問題 2. 電腦測試系統開發 3. Android BSP ,Linux driver 開發 4. 有FAE經驗者佳 ***依據相關學歷及經歷核薪

As a Firmware Engineer summer intern, you will be involved in projects that involve: (It will be adjusted according to the final internship department.) ．Firmware Development: Assisting in the development and enhancement of firmware for various hardware devices. ．Testing and Troubleshooting: Conducting rigorous testing of firmware components to ensure stability and performance, and troubleshooting any issues that arise. ．Documentation: Creating comprehensive documentation to support firmware dev

"資訊及消費性電子事業群 專注於電源模組產品，包含筆電變壓器、PC電源供應器、工業電源解決方案、LED驅動器、PD充電器。低能耗、高效率、長壽命是光寶產品的代名詞，成為驅動世界的動力是我們

新產品韌體設計 測試並驗證韌體以符合規格要求 使用開關測試產品 不定期參加國際會議

1.新產品韌體設計 2測試並驗證韌體以符合規格要求 3.分析並除錯韌體問題 4.使用開關測試產品 5.不定期參加OIF會議，了解最新的新技術

1. 穿戴裝置 MCU 韌體開發與維護，包括Bootloader、Firmware Update與Build system 2. 具備 ARM Cortex-M4 以 C語言開發經驗。 3. BLE 開發經驗，Nordic nRF52840 尤佳。 4. 生產工廠測試韌體與Windows測試軟體開發與維護

職務說明主要職責: 1. 基於Embedded Linux Platform開發IoT相關產品(Gateway/Devices) 2. 主要有雲服務及網路通訊協定，需接觸及了解Azure IoT service/AWS IoT service 2. 熟悉Embedded Linux Kernel/Driver/Application開發 3. 有MIPS/ARM開發經驗為佳 主要

使用FPGA和嵌入式系統開發元宇宙硬體裝置，並且有機會了解IC設定和開發領域

1. 產品軟體.韌體功能程式編寫/修改/測試/除錯/驗證 2. 與硬體工程師討論並驗證軟體程序之正確性 3. 配合公司新產品研發專案電路設計及程式編寫及測試驗證 4. 配合新