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1. 穿戴裝置 MCU 韌體開發與維護，包括Bootloader、Firmware Update與Build system 2. 具備 ARM Cortex-M4 以 C語言開發經驗。 3. BLE 開發經驗，Nordic nRF52840 尤佳。 4. 生產工廠測試韌體與Windows測試軟體開發與維護

1.新產品韌體設計 2測試並驗證韌體以符合規格要求 3.分析並除錯韌體問題 4.使用開關測試產品 5.不定期參加OIF會議，了解最新的新技術

試流程。 6. 協助軟體系統外包專案品質管理與測試。 7. 協助系統交易追蹤與修正。 8. 負責軟體專案系統版本控管。 9. 負責軟體專案技術客服窗口。 10.協助軟韌硬體整合測試。 11.主管交

1.BLDC/PMSM驅動器韌體開發 2.量產相關需求測試韌體開發 3.電輔助自行車相關配件韌體開發

上。 - 追求完美的音質與好用的功能，除了與硬體團隊一起調整改善影響音質的各個元件外，也與軟體團隊一起整合開發產品的獨特功能。 【Typical Accountabilities】 - 數位音訊裝置的韌體設計開發與測試 - 與開發團隊討

改善系統設計缺點，維護程式正常運作及，提高產線測試效率。 具備條件 熟悉C語言 需會電子電路概念，基本烙鐵焊接電路 需搭配開發板設計驅動電路 能結合軟體、韌體、硬體應用於測試作業流程

Job Overview Wireless Software system integration. Function validation and QA. Minimum Qualifications Bachelor's degree in Computer Science, Electrical Engineering, or related field 2+ years Software Engineering or related work experience Good experience with Programming Language such as C, C++, Java, Python etc. Ability to speak and write in English fluently Know how to use/read packet sniffer Preferred Qualifications Familiar with Linux, embedded Linux development environments Familiar with TC

1.負責車用電力產品韌體開發設計 2.負責車用電力產品韌體除錯及驗證 3.負責撰寫電力產品 SO 26262 關測試報告

1. NAND Flash演算法及程式設計開發 2. SSD 系統軟體開發 3. 設計、開發、測試 SSD 產品

一個能盡情發揮所長的單位和頂尖人才共識的機會，那麼誠摯地邀請您加入我們的團隊!" •後端軟體設計開發 (熟悉至少一項程式語言: Nodejs, Python, Go,Java ...etc) •雲端服務測試、佈署，具Public Cloud Service(AWS/GCP/Azure