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1.數位電源相關新技術開發：需具備數位控制之相關經驗(馬達、逆變器、UPS控制) 2.熟悉自動控制與Modeling，具備電力電子設計經驗者尤佳

【工作內容】 1. 嵌入式系統微處理器驅動程式開發 (Microchip/NXP/Ti) 2. 軟體程式模組設計與開發 (C/C++) 3. 專案開發研擬客戶需求與規格制定 4. 樣品開發與零組件功能研發與驗證 以

1. Apple Homekit 相關產品設計與開發 2. IP Camera 相關產品設計與開發 3. IoT 相關產品設計與開發 4. 直播周邊產品設計與開發

協助工程師完成以下工作 相關軟韌體測試驗證。 追蹤技術問題並提出解決方案。 依據專案與產品需求進行程式開發。 針對各項功能制定及執行測試計畫書及測試案例。 從事電腦軟體的程式設計

機構元件之設計與開發 半導體測試設備客製化需求修改 客製化治具/ 客製化軟韌體製作及開發 溫控系統維護/熱流模擬分析

式編寫/修改/測試/除錯/驗證 2. 與硬體工程師討論,定義檢測項目、方式和程序,以驗證軟體程序之正確性 3. 配合公司新產品研發專案及客戶OEM開發電路設計及程式編寫及測試驗證

1. MCU程式編寫及開發。 2. 配合硬體需求。 3. Embedded system 系統設計。 4. 通訊協定編寫。

改善系統設計缺點，維護程式正常運作及，提高產線測試效率。 具備條件 熟悉C語言 需會電子電路概念，基本烙鐵焊接電路 需搭配開發板設計驅動電路 能結合軟體、韌體、硬體應用於測試作業流程

相關軟韌體測試驗證。 追蹤技術問題並提出解決方案。 依據專案與產品需求進行程式開發。 針對各項功能制定及執行測試計畫書及測試案例。 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護。 確認

AWS IoT service 2. 熟悉Embedded Linux Kernel/Driver/Application開發 3. 有MIPS/ARM開發經驗為佳 主要任務: A.負責產品分析、設計以及程式開發. B.規劃執行產品架構及模組之設計，並控管系統開發進度. C.進行產