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1.Electrical & Firmware Function Debug 2.Electrical & Firmware Function Test 3.EMC Debug 4.EMC Test 5.Technical Document Preparation 6.Schematic & Layout Modification 7.RD Sample Pilot Run 8.Component Stress & Thermal Test

第一線的工程師，解決User的設備問題、會議室設備維護、印表機Trouble shooting

1. 電源及訊號品質量測分析 2. 儀器操作，硬體功能測試及除錯 3. 硬體設計與繪製線路，PCB layout check 4. 硬體研發至成品生產，客戶反饋問題等相關事務 5. 需出差，時間約：1個月內

1.X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計 2.畫線路及check layout ,專案debug 3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳 4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作

工作內容 協助依專案規格進行電路繪製。 產出電路板布局與元件清單。 功能性測試與除錯，並產出測試報告。 支援EMC/ISO/CNS/UL… 等之安規測試，確保符合法規要求。

1. ODM,OEM專案 BOM與零件料號申請/ECN發行/支援RFQ報價及NPI 2. 車用ECU控制板設計/FVT測試板設計 3. 熟悉電子零件，具電路圖和PCB圖審查及設計能力， 熟悉PCBA製造流程佳。

伺服器產品相關功能研發、相容性測試及驗證 設計與評估伺服器主機板硬體、線路、訊號量測/Debug 規劃 PCB layout 佈局、線路繪製 時程安排、專案管理及流程掌控，與客戶進行溝通並瞭解需求 技術可行性

負責Notebook產品硬體研發與設計 硬體相關技術之研發與問題分析、驗證 零件選用、料號申請、BOM表建立與維護 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 試產階段支援、協助分析量

Circuit board design to full fill each customized or prototyping products; board layout review with full responsibility to guarantee circuit with full functional operation after manufacturing. The whole development period that have to align with internal PMs requirement. Travel, co-operation, technical communication with outside customers, ODMs, OEMs and internal PMs, FWs, EMS is necessary. Be realized what functionalities which required from customers and risks assessment before design kick-off

通訊5G用或資料中心用不斷電系統(BBU)設計 1.切換式電源設計與電池管理系統 2.BBU (battery backup unit) design 3.產品階與系統階規劃設計 4.跨功能團隊溝通協調合作