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【工作內容】 1.設備組裝安裝 2.設備調機調整 3.製程測試分析 【設備種類】 1.塗布設備 2.洗淨設備 【其他說明】 1.視租屋需求可申請定額租屋補助 2.加班費另計 3.出差皆提供交

工作內容 1.負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2.規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.進行軟體之測試與修改。 4.規劃、執行與維護量產的產品。 5.協助研發軟體

負責公司Automotive產品流程建置以及認證規劃，跨部門人員溝通及管理。

Company highlights 優質美商半導體設備商公司，該領域的領頭羊，相關主要供應鏈如TSMC，都是主要客戶。 良好的薪酬福利、年度績效獎金及調薪、員工優惠認股計畫等，不輸半導體設計公司。 很高的機會能外派到美

負責公司eMMC/UFS/Automotive SSD成品產品專案管理以及客戶專案項目導入量產，跨部門人員溝通協調及生產管理。

*日本知名半導體公司 *保證年薪14個月 *有到日本出差學習的機會！ ➤工作內容： 1. 半導體設備機台裝機、維修保養、售後服務 2. 設備異常處理。 3. 設備異常追蹤及改善。 4. 社內一般事務處

*日本知名半導體公司 *保證年薪14個月 *有到日本出差學習的機會！ ➤工作內容： 1. 半導體設備機台裝機、維修保養、售後服務 2. 設備異常處理。 3. 設備異常追蹤及改善。 4. 社內一般事務處

協助客戶端製程之開發、評價作業，主要之工作內容包括 1. 客戶對應 2. 設備良率的改善與提昇 3. 客戶端現場(無塵室內)製程Trouble shooting 4. 須具備外語溝通能力，與日本總公司窗口聯繫 5. 依

1. 半導體設備機台的維修保養與售後服務 2. 客戶端現場(無塵室內)設備裝機、Trouble shooting、改造 3. 設備軟體作業支援 (1)系統更新等自動化設備軟體相關對應(2)機台Log的分析處理與後續異常追