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【工作內容】 1. 規劃&執行車燈LED模組研發至量產專案管理。 2. 產品研發階段各項文件撰寫與資料製作。 3. 電子基板製造品質管理。 【需求條件】 1. 具一年以上工作經驗。 2. 諳英文或日文（英

【工作內容】 1. LED Driver硬體線路設計(DC/DC&被動式迴路) 2. BOM建立 3. PCB Layout佈局確認 4. 前瞻技術研發專案硬體線路設計 5. 產品功能驗證與相關訊號量測 【出差外派】需出差，一年累積時間

1. 穿戴裝置 MCU 韌體開發與維護，包括Bootloader、Firmware Update與Build system 2. 具備 ARM Cortex-M4 以 C語言開發經驗。 3. BLE 開發經驗，Nordic nRF52840 尤佳。 4. 生產工廠測試韌體與Windows測試軟體開發與維護

智能產品開發，產品項包含智能音箱、各種創意智能產品、服務型機器人等，按照項目要求完成總體硬體方案設計、PCB設計、器件選型、調試、測試等等 PCB設計繪製驗證 樣機製作，樣機調試，設計驗證 產品

【Summary】 透過承接或協助負責的客戶產品，逐步熟悉工程流程與製程相關知識技能，並在過程中對於原理的探究加深自身的能力，進而能從客戶的設計階段即主導DFX服務以及生產至量產的各項服

1.依公司討論之結果，全新設計改善或提升方向，如:提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性等方向 2.撰寫設計報告，紀錄可行與不可行方法 3.與試產人員溝通，協助順利產出設

1. 電子電路設計 2.系統問題除錯 3.製做BOM表

Tensorcom, a pioneer in developing innovative semiconductors for high-speed millimeter wave, ultra-low power, wireless communication chipsets, is looking for a candidate who is interested in working on complex, low power, ASIC designs for our next generation WiGig/IEEE 802.11ad compliant SoCs. The interested candidate will participate in a range of ASIC development activities such as defining the SoC architecture, the development of RTL code, the taping-out of the chip, and the evaluation of

Tensorcom, a pioneer in developing innovative semiconductors for high-speed millimeter wave, ultra-low power, wireless communication chipsets, is looking for a candidate who is interested in working on complex ASIC designs for our next generation 60GHz, IEEE 802.11ad/WiGig compliant SoCs with specific emphasis on developing RTL code for the digital baseband module. The candidate will participate in a range of ASIC development activities such as defining the digital modem architecture, the evalua

工作內容： ★開發機器人控制 / 感測 / 安全等各模組 / 系統電子硬體 ★機器人電控模組 / 機電整合相關開發工作 ★機器人創新感測器研發與實驗、理論驗證 ★相關電子電路模組實驗與測試