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1. 無線電路設計 及 電磁干擾抑止設計。 2. 各個產品專案4G/WiFi/BT/GPS/RFID等相關RF功能測試與改善, 並推動專案順利量產 3. WWAN OTA/RFID等RF關鍵模組研究與驗證。

1.產品EMC(電磁相容)設計、測試、驗證及報告。 2.PCB 線路、layout 設計與修改。 3.EMC 設計技術研究與分享。 4.申請EMC 國際認證及新版法規研讀。 5.具MIL-STD & 多國認證尤佳。

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應用與功能規劃及專案開發管理 2. 與 3rd 合作廠商進行需求內容溝通及開發合作討論 3. 與 HW/SW/ME/ID/ 光學等 RD 進行產品應用開發討論及開發時程管理 4. 進行 3rd ITS 廠商產品功

外型企業級無線存取點、無線網狀路由器 •網路交換機:企業級網管型網路交換機(Layer2,Layer3) •5G專網解決方案:一體式基站、分拆式基站、網管系統 What will you do: •Outdoor small cell/O-RAN product development, spec definition, and embedded HW platform design (power, digital, and RF integration),

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參與SSD韌體專案開發，進行硬體控制器的設計和實現，以達到高性能和高可靠性的要求。 參與新功能的研發並進行性能評估，確保SSD韌體的不斷優化。 與HW Engineer 密切合作確保專案順利執行。

Product platform HW system design integration Schematic design, PCB layout design and review RFQ/PRD research and feedback Component survey and technology study BOM creation and maintenance Circuit/system design developing , validation and debugging.