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主動, 積極, 願意學習新事物 可以獨立規劃電子電路與layout， 了解晶片及電子元件應用 對穿戴裝置或消費性電子的研發有興趣 對於藍芽, RFID 或 讀卡系統有基本了解有加分

1. 熟悉 Java SE/ Java EE 程式設計與開發 2. 熟悉 JSP、Servlets / spring mvc / spring boot 3. 熟悉 tomcat / jetty 4. 熟悉 http 協議 5. Spring/ spring mvc / spring boot / mybatis 等 Frameworks 6. 熟悉javascript /jquery / vue等至少一個前端框架進行簡單的前端

擅長工具C, MCU, 懂硬體，喜歡挑戰新晶片、新技術佳 對韌體撰寫有熱忱且樂於主動學習者，撰寫各種控制器韌體程式 執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品，焊接，量測，故障檢測 與硬體及軟體工程師

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