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Logo of SCREEN SPE Taiwan  台灣迪恩士半導體科技股份有限公司.
*此為短期契約職缺* 預計聘僱期間:2024/4/1-2024/9/30 [技術部門設備助工] 1. 協助工程師拆包裝...等現場協助性工作,並維持現場環境整潔 2. 需進無塵室、需配合加班 3. 完成其
竹科
日商
拆包
3.3万 ~ 3.6万 TWD / 月
不限年资
不需负担管理责任
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工作內容 1. 了解客戶對產品測試需求與條件,並針對現有的測試流程進行研究與精進。 2. 與工程團隊互相配合學習,變更測試策略與流程,並取得開發相關技術資訊進行研討與設計。 3. 開
PCBA
SMT
C
4.5万 ~ 5.5万 TWD / 月
需具备 2 年以上工作经验
不需负担管理责任

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