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丁正祥
資深工程師
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丁正祥

資深工程師
目前於半導體封裝業擔任資深工程師已有三年的經驗,處理新產品封裝需求並擅長異常分析與改善。 對中英文客戶簡報經驗豐富,善於團隊合作與溝通,相信合作能克服一切。 文字無法表達態度,但溝通能了解深度。
矽品精密工業股份有限公司
台灣科技大學
台灣台中

Professional Background

  • Current status
    Employed
  • Profession
    Project / Product Management
  • Fields
    Semiconductor
  • Work experience
    4-6 years (4-6 years relevant)
  • Management
    I've had experience in managing 5-10 people
  • Skills
    outlook
    excel
    powerpoint
    word
    toeic
    google drive
    Python
    專案管理
    JMP
    comunication skills
    6SIGMA
  • Languages
    English
    Fluent
    Chinese
    Native or Bilingual
  • Highest level of education
    Master

Job search preferences

  • Desired job type
    Full-time
    Interested in working remotely
  • Desired positions
    Senior Engineer
  • Desired work locations
    Taichung City, Taiwan
    Taipei, Taiwan
  • Freelance
    Non-freelancer

Work Experience

資深工程師

Mar 2017 - Present
* 專業證照: - 國家乙級氣壓技士 - 6SIGMA綠照 (2021 報考) *專案計畫: -2017年度Cost down專案-部門節省約30KK NTD. -2018年度7奈米封裝產品接案, 2019年穩定量產 -2019年度Cost down專案-部門節省約20KK NTD -2020年度5奈米產品接案-On going -2021年度被提名為製成專家 * 特殊企劃: -擔任2019年矽品年終尾牙活動規劃者 (節目安排, 流程規劃以及當天Rundown負責人)

Education

Master’s Degree
材料與工程學系
2014 - 2016
Description
論文研究材料製成最佳化, 針對複合材料找出因應產品需求的最佳化比例與加工參數。 過程中使用類神經系統帶入最佳參數方程式學習並找出最佳解, 後續即安排實驗驗證其結果。
Bachelor’s Degree
自動控制工程
2010 - 2014
Activities and societies
*參與系上籃球社, 認真讀書不忘運動 *程式語言研究社團, 提供自己寫的程式討論與改善
Description
自動控制學系整合電機與機械, 畢業專題為機械手臂伺服馬達控制. 專題目的為研究程式語言(C++)的撰寫並符合機械手臂目標位置的精準控制