前期主要負責單一機種學習及改善。在職後期漸漸朝帶領團隊及薄膜製程之整合發展。
1. TEL SOD process owner
(1) 負責製程材料變更,材料變更連帶影響後續蝕刻製程,透過與蝕刻同仁合作實驗,找出最佳良率參數並完成變更。此變更為公司節省 1 million USD/year以及 1.3%良率提升。
(2) 熟悉製程,理解每步驟目的並進行優化recipe,為公司提升1K 產能/week
(3)負責製程材料減量計畫,透過DOE找出材料減量的情況下,不影響產品良率的多參數組合。此計畫對於DOE的學習獲益良多。
2. LAM Carbon process owner
(1) 缺陷(defect)改善,透過製程的理解,針對defect可能出現的步驟進行改善並提升良率。
(2) Defect 分析,因為defect 越來越小,機台無法即時偵測。透過CVD相同製程不同機種,協助defect分析部門釐清defect形成站點。
3. Advance Technology Engineering
(1) 徵選上先進製程部門,派遣至美國負責新產品CVD製程技術轉移。主要負責TEL(SOD)、LAM(Carbon、TEOS、Striker Carbide)之製程技術轉移,並帶領團隊掌握進度。
(2) 技術轉移完成後,負責中段(MOL)CVD製程,並帶領四位團隊成員進行計畫分配、執行及進度掌握。
(3) 帶領兩位新人進行訓練,主要負責機台操作、製程及數據分析。
(4) LAM carbon process 整合;整合新舊世代產品製程,檢視不同產品製程差異,透過與Vendor合作及實驗進行recipe優化及統一。最大成就為完成跨廠區整合。
(5) AMAT new type tool(precision) 導入: 主要負責新機種導入;新機種往往影響後續製程,透過跨部門合作(黃光、乾蝕刻、濕蝕刻)及多次實驗,成功完成新機種導入並改善良率。
(6) LAM Striker Carbide: 新產品製程,透過與美國RD合作,進行電性改善;透過參數變更對於電性的影響有基本理解。