負責製程：試劑成球狀製程(滴定凍乾) 主要工作內容：異常調查、實驗分析、新產品參數設計測試、機台alarm排除、SOP編寫 Project：新產品導入、增量生產 重要工作表現： 一.生產良率達95% a.試劑生產異常量可控制在5%內 二.產率提升 a.試劑生產數量平均每小時增加2000顆 三.代理主管職務 a.日會報告每周生產狀況及改善方向 b.新產品導入release會議 c.跨部門合作解決生產異常 四.機台異常次數降低 a.冷凍乾燥機台真空異常次數每年平均10次降為平均5次 五.改機及機台維護 a.冷凍乾燥機真空幫浦更換 b.每周機台空跑測試 c產線機台異常排除

主要工作內容：客製化晶片Laser Marking及Die bond

負責製程：Molding後Laser Marking 主要工作內容：產品品質控管、異常調查

負責製程：Wafer晶圓片Laser Marking 主要工作內容：良率控管/提升、異常調查、UPH提升、機台alarm排除、新產品參數設計測試、SOP編寫、新增防呆機制 Project：導入新功能、提高生產速率、降低異常發生次數及達到客戶要求、新產品導入 工作表現： 一.生產良率達95% a.Laser Marking內容及規範皆符合客戶需求 二.產率提升 a.Laser Marking滿批25片生產時間減少50分鐘 三.機台異常次數降低 a.Laser Marking機台當機次數每年平均30次降為平均10次 四.改機及機台維護 a.Laser Marking機台雷射直徑調整 b.Laser Marking機台雷射點位定期校正 c.產線機台異常排除