規劃公司新版MODULE,將現有之T4模組為追求更高接收靈敏度,DESIGN IN LNA至模組內並規劃SIP封裝,期間,對於客戶其產品量產需求,配合公司REVIEW客戶產品,對客戶產品提供其建議。
由於成一為一廣播晶片公司,在技術上已相當成熟,為面對更競爭的環境,成一對於產品的sensitivity及SNR要求更加嚴謹,除增加放大器也須避開NF造成的效應,在其間本人以相對的一一克服。
成一其客戶多為相當大的音響公司,其包含gibson、pioneer、山進電子,SHARP 在任職期間,REVIEW過非常多大大小小CASE,從一音響中,包含藍芽以及WIFI系統電路,但其中最為困擾的莫過於廣播,需要以低COST創造更高的抗干擾能力,以及很低的接收靈敏度(<-110dBm)和低Q值高頻寬接收能力,也要確定客戶的產品是否能順利過安規,其間也一一的克服,最後公司移遷至百一,也順利完成我在成一的任務。