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       目前當任設備工程師，家庭五名成員爸爸、媽媽、太太、兩位女兒，我是一個樂觀、細心、耐心、負責任、熱心的人。

       我在台星科股份有限公司，擔任晶圓級bump設備工程師，工作內容為撕膜機、晶圓級乾膜光阻壓模機、Oerlikon sputter設備維修與定期保養及異常處理程序，讓我對維修機台能力更加提升。

       我目前服務於力成科技，擔任IC封裝測試後段設備工程師，工作內容是IC包裝機台、IC檢測機台、IC雷射蓋印機台設備維修、保養、調整、異常排除。完成主管交代工作內容。

       當遇到困難問題時，我都會努力去蒐集資訊、學習新技能及請教其他人，快速排除異常問題。在一個工作團隊裡，只要同仁需要幫忙我都會盡力協助，因此我跟同事朋友之間的感情都很好。而更有效率解決問題。在工作的環境裡，團隊成員會相互幫忙、思考、研究、測試，使得團隊能夠相互學習成長。

明新科技大學

後段測試設備維護工程師

李明祥

力成科技股份有限公司

1.生產機台故障排除、異常分析與追蹤處理。
2.封裝測試 IC EO雷射蓋印機台硬體維修更換、更換零件、異常排除。
3.封裝測試 IC ICOS外觀檢測機台硬體維修、更換零件、異常排除。
4.封裝測試 IC tape reel包裝機台硬體維修、更換零件、異常排除。

1.定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。
2.晶圓級Fully Automatic Tape Lamination(EXL2-1200)維修、保養、調整、更換零件、異常排除.
3.晶圓級撕膜機硬體維修、保養、調整、更換零件、異常排除.
4.Applied sputter 保養(replace parts)、更換零件、異常排除.
5.Oerlikon sputter 保養(replace parts)、更換零件、異常排除.

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