於【設計驗証部】主要負責MB與NB的BIOS與HW的軟韌體及硬體相關驗証，測試內容有BIOS Full Function、HW Full Function、Performance、CPU Memory OC、MB/NB Drivers、MB/NB software、MB/NB機構量測、Chamber高低溫(濕度)驗証與各項Device相容性AVL驗証。 在職期間表現 . 規劃測試流程，掌控進度，安排測項。 . 研讀新功能規範及測試方式。 ‧ 擬定MB/NB韌體硬體測試相關的測試計劃/撰寫(修改)測試SOP與Test Report。 ‧ 撰寫MB測試環境設定批次檔，以減少環境設定工時與出錯機率。 ‧ 為部門建立Issues table，提供給各部門統計及RD追蹤bug。 ‧ 制定BIOS及HW測試方式及選擇測試軟體。 ‧ 複製客戶回報issues手法，以利RD解Bug的方向 ‧ 建立LAN、WIFI穩定性與Performance測試方式 ‧ MB機構驗証是否符合承認書，是否有零件干涉。 ‧ 使用Chamber測試高低溫與高濕下主機板的穩定性。 ‧ 協助RD對CPU與Memory在常溫下的超頻極限及穩定性。 . 優化測試流程，並減少工時。 除MB與NB測試外，也會測試公司各類相關產品，software、VGA、KB、Mouse與PSU。協助公司產品重工和sorting測試，優化及簡化測試流程。

於【客服維修部】做ASUS筆電的維修, 工作內容：客戶確認問題點，先針對問題點做複製BUG的動作，再行判斷該更換的零件進行維修，若無發現問題點會做華碩所提供的測程並燒機，完成其動作後再根據維修情況來做報價。 其後部門移轉至【APPLE主機板維修】, 工作內容：由測試單位告知其問題點，我們會根據問題點來做維修，使用工具有烙鐵、熱風槍、示波器、三用電錶、線路圖，維修好會再通過測試單位燒機檢測再行出貨。

於【製造工程部】為(帶線領班)， 其工作內容有：維修產線不良品、料件管理、帶領組裝線、測試線及包裝線，依人員適性不同做分站分別，人員及產量的管控，與各部門溝通協調，直至出貨。 其後轉換至助理工程師於【研發工程部】 工作內容：負責協助RD BIOS EC，NB試產前軟硬體相容性與穩定性測試，(以上皆會用兩種以上廠牌並於燒機室做穩定性測試)，若出現BUG會與RD討論DEBUG的方向，期間會與測試工程師討論並出TEST REPORT，以利RD做修改與量產前準備。