//assets.cakeresume.com/assets/contentarea/contentarea-2d64eca8dae2a1ffb31e0fb1df887bbad072c7c19734d7d30fa14884bbcc299a.css

A. MERN Project (mongoDB+Express+React+Node)
A.1 帳號密碼加密與JWT
A.2 串接API及時監聽BTC,ETH價格與模擬BTC市價買入買出
A.2 使用chart.js模擬加密資產視覺化顯示
A.4 網址 :https://cryptoprojectfrontend.onrender.com/

B. Project (JSP+SpringBoot+Ajax+MS SQL)
B.1 登入登出系統(Spring Boot Web Security), 進行帳號密碼加密
B.2 圖檔上傳, 留言板製作,複合條件查詢,Ajax非同步處理

C. 前端作品(靜態網站): 網址: https://dukelo.github.io/ProjectSportVScode/
C.1 使用Html, CSS, Bootstrap, JS撰寫網頁
C.2 使用Ajax進行非同步處理與串接中央氣象局天氣與Google Map API(請參考info page)
C.3 使用JS撰寫複合查詢之功能(請參考hiking page)

D. CAD設計與CAE模擬(Thermal, 應力分析),請參考工作經歷
E. 專案管理,請參考工作經歷
F. 專利申請,請參考工作經歷

作品集

工程師

Dukelo

工作經驗:
1. 盟立 (2023/5~2023/5)工程師, 負責RPA Team建置與專案執行(RPA, Web)
2. 資策會(Java全端工程師就業養成班)(2021/5~2021/10)
3. 6年半PJM(半導體溫控設備),具備專案管理經驗(2018/8~2021/3)
4. 6年半導體設備(IC高低溫測試)設計,安裝經驗(2014/8~2021/3)
5. 6年電子產品Thermal Solution(Workstation, AIO, Desktop, Tablet)設計驗證經驗(2008/2~2013/4/7)

主要專案經驗:
A. RPA Team建置與專案執行(一卡通), Web專案POC(南亞科)
B. 半導體IC高低溫設備研發安裝導入(NVIDIA, Intel, HUAWEI)
C. Thermal Solution設計驗證(HP, Acer)

Skill:
A. Program: JS, Java, Python, React, Spring boot, node.js
B. CAD: Solildworks, Inventor
C. CAE: Flotherm, Solidworks flow Simulation, Solidworks(Stress Analysis)
D. RPA: Emily

Personal Portfolio and Side Project(JS, Java, Python),請參考下方網頁:
https://dukelo.github.io/portfolio/

A. MERN Project (mongoDB+Express+React+Node)
A.1 帳號密碼加密與JWT
A.2 串接API及時監聽BTC,ETH價格與模擬BTC市價買入買出
A.2 加密資產視覺化顯示
A.4 網址 :https://cryptoprojectfrontend.onrender.com/

B. Project (JSP+SpringBoot+Ajax+MSSQL)
B.1 登入登出系統(Spring Boot Web Security), 進行帳號密碼加密
B.2 圖檔上傳,複合條件查詢,Ajax非同步處理

C. 前端作品(靜態網站): 網址: https://dukelo.github.io/ProjectSportVScode/
C.1 使用Ajax進行非同步處理與串接中央氣象局天氣與Google Map API
C.2 複合查詢之功能

D. CAD設計與CAE模擬(Thermal, 應力分析),請參考工作經歷

E. 專利申請,請參考工作經歷

若貴司有看到我的履歷,希望能給我一個機會參加面試,謝謝!!

Work Experience:

1.Web and RPA Engineer (2022/5~2023/5)
2.Join "Java full-end class" advanced training (2021/5~2021/12)
3.As a PJM, have the management experience (2018/8~2021/3)
4.equipment of semiconductor design and installation for IC temperature test equipment about 6 years (2014/8~2021/3)
5.electronic manufacturing (ODM) experience for thermal Solution design of Workstation, AIO, Desktop, Tablet about 6 years (2008/2~2013/4/7)

Personal Portfolio and Side Project(JS, Java, Python):
https://dukelo.github.io/portfolio/

Looking forward to the next job:

1. Front-end or Back-end software engineer (front-end and back-end, or blockchain related)
2. IC packaging thermal or stress analysis and simulation
3. semiconductor or automation industrial machine design

成功大學

盟立自動化股份有限公司

副工程師

Side Project and Portfolio(Java, JavaScript, Python):
https://dukelo.github.io/portfolio/

Main Side Project(MongoDB+Express+React+node.js):
https://cryptoprojectfrontend.onrender.com/

原公司為盟立子公司物聯網,擔任主管進行RPA Team建置與產品規劃.但之後配合公司智能工廠政策發展,物聯網縮減軟體服務業物並併入盟立

A. 物聯網時期:
通過原廠教練考試: https://www.rpa.emily.tips/academy
建置RPA Team教育規劃與審核標準以及專案執行流程定義
RPA專案控管與執行(一卡通)
策略規劃: RPA平台架構規劃,RPA與智能工廠整合規劃
主要語法使用JavaScript撰寫Emily RPA Low Code, 進行企業軟體自動化

半年期間,除從無到有已完成上述事項,並開始進行RPA專案執行,開始營利步入正軌.但配合集團政策取消軟體服務業,轉入盟立

B. 盟立時期:
完成南亞科MongoDB導入POC驗證,驗證內容為在現有查詢系統嵌入查詢MongoDB多值多欄位查詢功能,以Java進行開發
加速規導入


Job(2022/5~2022/5):
A. Job Description(RPA and Web Engineer: RPA Team building and RPA and Web project execution)
1. Pass Emily Coach Exam: https://www.rpa.emily.tips/academy
2. RPA Team Building and RPA, Web project execution

B. Skill
Program: JS, Java, Python, React, Spring boot, node.js
RPA: Emily
C. Personal Portfolio and Side Project(JS, Java, Python)

台灣台南市

資策會(Java全端工程師就業養成班)(2021/5~2021/12): 
1. Front-end: JavaScript, jQuery, Html, CSS 
2. Back-end: Java, framework(Spring, Spring MVC, Spring Boot), SQL Server

相關作品與技能
1. 前後端程式設計作品:
A. 前端作品(靜態網站): 網址: https://dukelo.github.io/ProjectSportVScode/
A.1 使用Html, CSS, Bootstrap, JS撰寫網頁
A.2 使用Ajax進行非同步處理(請參考info page)
A.3 串接中央氣象局天氣與Google Map API(請參考info page)
A.4 使用JS撰寫複合查詢之功能(請參考hiking page)
A.5 程式碼:https://github.com/dukelo/ProjectSportVScode

B.其他作品
B.1 使用JDBC進行政府資料開放平台資料庫增刪查改(Java)
B.2 前端作品:廣告輪播, 評點製作
B.3 後端作品:個人資料管理與分頁功能製作(Framework: Spring MVC)
B.3 機器學習(Python)
B.4 程式碼:https://github.com/dukelo/IIIWorks


資策會(Java全端工程師就業養成班)進修

學員進修

(A)主要工作的內容:
1. IC高低溫測試之設備設計
2. 低溫防結露Solution之設計
3. 高低溫設備之系統整合

(B)專案管理部分:
在此工作中,曾擔任過專案經理,帶領2~3名工程師進行產品設計與整合.設計之產品成功打入nVIDIA, Intel, 海思等IC設計廠.

(C)測試設備模組化規劃:
由鑒於之前設備多為Case by Case設計,雖具備彈性但共用性及擴張性差.設計之Hybrid Chiller部分,採用模組化設計分類.若設備有問題,只需更換有問題之模組,益於FAE與售服組裝維護,減少因維護設備浪費產能利用之時間.另外此設計可套用不同的模組,更快整合之不同之測試設備

(D)專利申請部分:
1. 測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置
2. 低溫流體管路之防結露模組
3. 雙迴路溫度控制模組及具備該模組之電子元件測試設備

(E)橫向發展的工作能力
承第二份擴展機構軟體及專驗知識,在此期間,開使發展應力分析與模擬之能力

致茂電子股份有限公司 

資深熱傳工程師

(A)主要工作的內容:
1. 網通產品的Thermal simulation
2. 網通產品的Thermal solution design

(B)橫向發展的工作能力:
工作內容除了負責Thermal的部分之外,也橫向發展,擴展機構相關的軟體與專業知識,以並能在設計Thermal Solution,考量到機構相關之限制與設計,更有效率地設計出適合之Solution.

建漢科技

高級熱傳工程師

(A)主要工作的內容:
1. Workstation, AIO, DT, Tablet散熱設計. 
2.實驗的設計規劃以及驗證.
3.與Thermal相關的Power, HW, SW, ME的部分,與各負責team能溝通協調.
4.對於Intel , AMD, NV thermal spec而導致設計有困難的部分,能向客戶合理解釋並提出適當的處理與驗證方式.
(B)對主管的部分: 報告目前專案進度以及處理狀況
(C)對新進人員部分: 目前指導帶領一個新進工程師處理案子, 除了教育訓練之外, 培養其獨立執案與其他部門溝通協調的能力

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