韌體品質驗證： 一、韌體設計品質保證流程導入： (多功能事務機、3D列印機、桌上型印表機) 1.依照客戶需求與規格書來規劃/修正測試計畫書，定義測試目標/方針/規模，包含測試內容、測試准出/准入條件、測試方法、預估時間和預估成果等。 2.根據規格書內容設計各功能模組測試項目的作業指導書，包含測試環境/預設置條件/測試步驟/預期結果等。 3.測試設備/新驗證環境的規劃、架設並執行測試，確認Bug相關規格，優化測試流程/測試項目。 二、韌體白箱/黑箱測試技術調研與開發： 1.根據產品需求開發各模組黑箱功能驗證設計規劃(包含Functionality、Performance和Error Handling等測試項目)。 2.針對產品韌體設計開發白箱結構測試(單元測試、整合測試)。 三、韌體測試自動化工具調研與開發： 1.使用Excel VBA開發巨集測試腳本執行自動化重複性任務。 2.設計TTL(Tera Term Language)測試腳本執行韌體自動化測試。 3.開發G Code測試腳本驗證3D打印機產品性能。 四、多功能事務機掃描/打印品質量測： 1.依照ISO-IEC 24711/24734 規範設計多功能事務機打印/複印速度效能(FSOT、ESAT、墨匣可列印張數...等項目)的測試案例並量測。 2.參考ISO-IEC 13660 規範設計多功能事務機列印圖像品質指標(模糊度、色密度...等項目)的測試案例並使用圖像品質分析儀、影像量測儀等量測工具進行量測。 3.掃描儀之掃描影像品質測試畫稿設計。依據各項影像品質指標(Nosie、Motion、MTF...等)之測試條件，規劃適當的測試圖形及驗收標準。與發包廠商洽談畫稿規格相關事宜並驗收廠商印製之畫稿。 五、韌體生命週期管理與專案缺陷追蹤管理： 1.撰寫測試結果分析與彙整測試報告，管理測試進度。 2.控管韌體版本，追蹤韌體的Bug重現率、缺陷分佈和缺陷收束率等指標。 六、協助RD判斷Bug的Root cause、處理Bug重現、驗證、Bug解決方案的Side Effect方面之相關問題。 七、若客戶端有需求則需出差到客戶端執行測試及複製相關客戶端問題。

IC測試： 1.負責新產品導入量產 2.設備/配件生產驗證 3.測試程式管理維護 4.生產流程卡的建立與修改廠內生產作業規範 5.測試異常貨批驗證分析處理,測試異常率/重工率分析改善,提升良率